[发明专利]多排孔阶梯式散热片

说明书

技术领域

本发明属于电路板散热领域,特别是一种多排孔阶梯式散热片。 

背景技术

电路板上由于整合了大量的电子元件，工作时会释放大量热量，造成电路板温度升高，局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性，因此需要提高电路板的散热效果，降低工作温度，保证其稳定性，延长使用寿命。

常见的散热方式是在电路板上加装散热片，通过散热片将电路板的热量快速吸收，并通过其散热面将热量传递出去，从而达到降温效果，但传统的散热片形状仅为一个整片的平面，其散热效果和散热面的面积成正比，如果需要加大散热效果，则散热面需要向四周扩张，容易对电路板上周边的电子元件有干涉，其安装也受到电路板上电子元件排布的限制，此外传统的散热片上通常只设有一排用于安装电子元件的螺孔，而同一单排孔散热片上的电子元件规格尺寸可能会有差别，其电子元件的接脚长短也不一致，因此传统的单排孔散热片不适用于此类情况。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种结构简单，适应性强，散热效果好的多排孔阶梯式散热片。

为解决上述技术问题，本发明提供一种多排孔阶梯式散热片，其特征在于：所述多排孔阶梯式散热片由固定面、延伸面和连接面组成，所述固定面和延伸面通过连接面相连形成阶梯形，所述固定面上设有两排或多排用于固定电子元件的螺孔。两排或多排的螺孔可以适用于不同规格尺寸的电子元件的安装需求，以增强其适应性，并通过螺钉将电子元件、固定面和电路板相连接固定，结构简单，安装方便，阶梯式的结构使延伸面可以脱离电路板表面，架空在周围电子元件上方，以解决电路板上电子元件对散热片尺寸的限制问题，增强散热效果。

前述的多排孔阶梯式散热片，其特征在于：所述固定面上设有两排用于固定电子元件的螺孔。

前述的多排孔阶梯式散热片，其特征在于：所述延伸面上设有螺孔。延伸面上设有的螺孔可以在条件允许的情况下通过螺钉与其他固定点位连接，以进一步固定多排孔阶梯式散热片，提高稳定性。

本发明所达到的有益效果:

利用散热片的阶梯形特点，避开电路板上的周边电子元件。同时扩大散热面积，增强散热效果，同时固定面上设有多排用于固定电子元件的螺孔，可以同时满足不同规格尺寸的电子元件的装配需求，结构简单，适应性强，散热效果好。

附图说明

图1为本发明装配上电子元件后的结构示意图；

图2为本发明在电路板上的一种装配方式；

图3为本发明在电路板上的另一种装配方式。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

如图1所示，阶梯形散热片有固定面1、连接面2和延伸面3组成，固定面1和延伸面3通过连接面2相连形成阶梯形，固定面1上设有两排用于固定电子元件的螺孔4，分别有两个不同规格的电子元件安装在固定面1上，延伸面3上也设有固定用的螺孔5。

如图2所示，当阶梯形散热片装配在电路板6中部时，由固定面1与电路板6相紧贴，固定面1上的螺孔4与电路板6上预留的螺孔7相对应，通过螺钉8将固定面1、电子元件9和电路板6相连接固定，不同规格尺寸的电子元件9对应不同位置的螺孔4，连接面2的高度取决于电路板6上周围的电子元件高度，以使延伸面3可以被连接面架空在周边电子元件的上方，以避免对周围电子元件的干扰，提高散热效果。

如图3所示，当阶梯形散热片装配在电路板边缘时，由固定面1与电路板6相紧贴，固定面1上的螺孔4与电路板6上预留的螺孔7相对应，通过螺钉8将固定面1、电子元件9和电路板6相连接固定，不同规格尺寸的电子元件9对应不同位置的螺孔4，而将延伸面3朝向电路板6的外侧，远离电路板6，通过延伸面3上设有螺孔5，可以用螺钉将其与外围其他固定点位连接，以提高稳定性。

本发明主要用于对电路板进行辅助散热，利用散热片的阶梯形特点，避开电路板上的周边电子元件，同时扩大散热面积，增强散热效果，同时固定面上设有多排用于固定电子元件的螺孔，可以同时满足不同规格尺寸的电子元件的装配需求，结构简单，适应性强，散热效果好。

以上实施例不以任何方式限定本发明，凡是对以上实施例以等效变换方式做出的其它改进与应用，都属于本发明的保护范围。