[发明专利]一种超材料板封装模具、封装方法及其封装后的超材料有效
申请号: | 201110255406.0 | 申请日: | 2011-08-31 |
公开(公告)号: | CN102480052A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 刘若鹏;赵治亚;金曦;王文剑;黄新政;何雪涵 | 申请(专利权)人: | 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
主分类号: | H01Q15/00 | 分类号: | H01Q15/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 材料 封装 模具 方法 及其 | ||
1.一种超材料板封装模具,其特征在于:包括上模盖和下模盖,夹紧固定上模盖和下模盖的夹具,所述的下模盖和上模盖上分别开有浇注口和出气口,还包括固定在下模盖上的定位板。
2.根据权利要求1所述的超材料板封装模具,其特征在于:所述的定位板为U型定位板,所述的上模盖内置在U型定位板中,并且上模盖与所述的U型定位板尺寸配合,U型定位板、上模盖和下模盖三者形成容纳超材料板的容置腔。
3.根据权利要求1或2所述的基于多层超材料板封装的模具,其特征在于:还包括隔开超材料板的间隔板,所述的间隔板的厚度根据相邻超材料板之间所需的间隔而设计。
4.根据权利要求3所述的超材料板封装模具,其特征在于:所述的间隔板为U型间隔板,所述的U型间隔板插入到容置腔内,所述的U型间隔板与U型定位板尺寸配合,U型间隔板的U型开口与U型定位板的U型开口相对。
5.一种超材料板的封装方法,其特征在于:所述的封装方法包括以下步骤:
a、将制备好的多块超材料板层入到模具内的容置腔中,用U型间隔板将多块超材料板隔开,然后用夹具将上模盖和下模盖夹紧;
b、将制备好的有机树脂胶液通过浇注口注入到模具内;
c、然后固化、脱模形成超材料。
6.根据权利要求5所述的超材料板的封装方法,其特征在于:所述的步骤a中,每块超材料板都夹在两块U型间隔板之间。
7.根据权利要求5或6所述的超材料板的封装方法,其特征在于:所述的步骤b中超材料板之间、超材料板和上模盖之间、超材料板和下模盖之间充满注入的有机树脂胶液,所述的每块超材料板开有让有机树脂胶液流过的注入孔。
8.根据权利要求5所述的超材料板的封装方法,其特征在于:所述的有机树脂胶液中含有有机树脂和固化剂。
9.根据权利要求8所述的超材料板的封装方法,其特征在于:所述的有机树脂为环氧树脂、溴化环氧树脂或酚醛树脂。
10.一种超材料板的超材料,其特征在于:包括多层超材料板和封装层。
11.根据权利要求10所述的超材料板的超材料,其特征在于:所述的封装层的填充料为有机树脂胶。
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