[发明专利]多晶硅及其制造方法在审
申请号: | 201110256319.7 | 申请日: | 2011-08-25 |
公开(公告)号: | CN102383194A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | R·佩赫;E·多恩贝格尔 | 申请(专利权)人: | 瓦克化学股份公司 |
主分类号: | C30B29/06 | 分类号: | C30B29/06;B03B4/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 过晓东 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多晶 及其 制造 方法 | ||
1.多晶硅,其包含多晶硅碎块,其中至少90%的碎块具有10至40mm的尺寸,其特征在于,粒径小于400μm的硅尘颗粒的含量小于15ppmw,粒径小于50μm的硅尘颗粒的含量小于14ppmw,粒径小于10μm的硅尘颗粒的含量小于10ppmw,粒径小于1μm的硅尘颗粒的含量小于3ppmw,此外其特征还在于大于或等于0.1ppbw且小于或等于100ppbw的表面金属杂质。
2.多晶硅,其包含多晶硅碎块,其中至少90%的碎块具有20至60mm的尺寸,其特征在于,粒径小于400μm的硅尘颗粒的含量小于15ppmw,粒径小于50μm的硅尘颗粒的含量小于14ppmw,粒径小于10μm的硅尘颗粒的含量小于10ppmw,粒径小于1μm的硅尘颗粒的含量小于3ppmw,此外其特征还在于大于或等于0.1ppbw且小于或等于100ppbw的表面金属杂质。
3.多晶硅,其包含多晶硅碎块,其中至少90%的碎块具有大于45mm的尺寸,其特征在于,粒径小于400μm的硅尘颗粒的含量小于15ppmw,粒径小于50μm的硅尘颗粒的含量小于14ppmw,粒径小于10μm的硅尘颗粒的含量小于10ppmw,粒径小于1μm的硅尘颗粒的含量小于3ppmw,此外其特征还在于大于或等于0.1ppbw且小于或等于100ppbw的表面金属杂质。
4.多晶硅,其包含多晶硅碎块,其中至少90%的碎块具有3至15mm的尺寸,其特征在于,粒径小于400μm的硅尘颗粒的含量小于45ppmw,粒径小于50μm的硅尘颗粒的含量小于30ppmw,粒径小于10μm的硅尘颗粒的含量小于20ppmw,粒径小于1μm的硅尘颗粒的含量小于10ppmw,此外其特征还在于大于或等于0.1ppbw且小于或等于1ppmw的表面金属杂质。
5.多晶硅,其包含多晶硅碎块,其中至少90%的碎块具有0.5至5mm的尺寸,其特征在于,粒径小于400μm的硅尘颗粒的含量小于70ppmw,粒径小于50μm的硅尘颗粒的含量小于62ppmw,粒径小于10μm的硅尘颗粒的含量小于60ppmw,粒径小于1μm的硅尘颗粒的含量小于40ppmw,此外其特征还在于大于或等于0.1ppbw且小于或等于10ppmw的表面金属杂质。
6.根据权利要求1至5之一的多晶硅,其中所述表面杂质的金属选自以下组中:Fe、Cr、Ni、Na、Zn、Al、Cu、Mg、Ti、W、K、Co和Ca。
7.根据权利要求1或2的多晶硅,其特征在于0.01ppbw至50ppbw的表面铁杂质。
8.根据权利要求7的多晶硅,其特征在于0.01ppbw至50ppbw的表面钨杂质。
9.根据权利要求3的多晶硅,其特征在于0.01ppbw至10ppbw的表面铁杂质。
10.根据权利要求9的多晶硅,其特征在于0.01ppbw至50ppbw的表面钨杂质。
11.根据权利要求4的多晶硅,其特征在于0.01ppbw至500ppbw的表面铁杂质。
12.根据权利要求11的多晶硅,其特征在于0.01ppbw至500ppbw的表面钨杂质。
13.根据权利要求5的多晶硅,其特征在于0.01ppbw至1ppmw的表面铁杂质。
14.根据权利要求13的多晶硅,其特征在于0.01ppbw至5ppmw的表面钨杂质。
15.根据权利要求1至3之一或权利要求7至10之一的多晶硅,其特征在于,粒径小于50μm的硅尘颗粒的含量小于10ppmw。
16.根据权利要求1至3之一或权利要求7至10之一的多晶硅,其特征在于,粒径小于1μm的硅尘颗粒的含量小于1ppmw,而粒径小于10μm的硅尘颗粒的含量小于5ppmw。
17.根据权利要求4或权利要求11至12之一的多晶硅,其特征在于,粒径小于400μm的硅尘颗粒的含量小于30ppmw。
18.根据权利要求4或权利要求11至12之一的多晶硅,其特征在于,粒径小于50μm的硅尘颗粒的含量小于20ppmw。
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