[发明专利]硬脆材料的加工装置及方法无效

专利信息
申请号: 201110256523.9 申请日: 2011-09-01
公开(公告)号: CN102962774A 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 江朝宗;康禄坤 申请(专利权)人: 海邦科技股份有限公司
主分类号: B24C3/02 分类号: B24C3/02;B24C3/32;B24C5/04;B24C9/00
代理公司: 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 代理人: 高凤荣
地址: 中国台湾宜兰县罗东*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 材料 加工 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种硬脆材料的加工装置,其特征在于,包括;

至少一激光加工机构,该激光加工机构于底面结合至少一隔离镜片,该激光加工机构可发出一激光束经隔离镜片射出;

至少一喷砂加工机构,结合于该激光加工机构的隔离镜片下端,该喷砂加工机构下端输出高压微粉粒,以对一硬脆材料进行加工,且该激光加工机构的激光束透过喷砂加工机构而由该喷砂加工机构下端射出,而对该硬脆材料进行加工。

2.根据权利要求1所述的硬脆材料的加工装置,其特征在于,所述激光加工机构所发出的激光束的波长在10640纳米~193纳米间。

3.根据权利要求1所述的硬脆材料的加工装置,其特征在于,所述喷砂加工机构包括:

一文氏管,上端结合于该激光加工机构下端的隔离镜片下端,该文氏管两端分别设有一压力输入、粉粒输出,且该文氏管中间的隘口部位并形成至少一粉粒导入,该激光加工机构输出的激光束经由该文氏管内部而由该粉粒输出口射出;

一压力导入装置,连结该文氏管的压力输入口,以输入高压压缩空气或其它压缩气体;

一粉粒导入装置,内部容置该微粉粒,且该粉粒导入装置连结于该文氏管的粉粒导入口,以将微粉粒导入文氏管的隘口部位中。

4.根据权利要求1所述的硬脆材料的加工装置,其特征在于,所述喷砂加工机构包括:

一筒体,该筒体区隔形成一中空内层及一外层,该中空内层上端结合于该激光加工机构下端,且中空内层下端形成一开口,该开口两侧壁分别结合一隔绝板,该两隔绝板间结合至少一镜片,该激光加工机构所发出的激光束,则透过该镜片射出,该筒体的外层于周边设有

一粉粒输入口,该外层下端设有一输出口;

一压力桶,内容置微粉粒,该压力桶的周边与底端分别设有一压力输入口及粉粒输出口,该粉粒输出口供微粉粒输出,且该粉粒输出口并连结该筒体的外层的粉粒输入口,以将该微粉粒注入该筒体的外层,而令微粉粒经由该外层由该输出口输出;

一压力输入器,连结该压力桶的压力输入口,以供输入压缩空气或其它压缩气体给压力桶;

一喷嘴,连结于该筒体的外层下端的输出口,使该微粉粒经该喷嘴以高压方式喷出,而该激光加工机构的激光束经镜片射出后,经由筒体而由喷嘴射出,使该喷砂加工机构的高压微粒粒的喷出路径与该激光束射出路径为同轴心的同轴状态。

5.根据权利要求4所述的硬脆材料的加工装置,其特征在于,所述筒体的形状为锥状。

6.根据权利要求4所述的硬脆材料的加工装置,其特征在于,所述压力输入器输入的压缩空气或其它压缩气体的压力为1~10kg/cm2

7.根据权利要求1所述的硬脆材料的加工装置,其特征在于,所述激光加工机构输出的激光束路径与喷砂加工机构输出的高压微粉粒路径在于同一轴心的同轴状态。

8.一种硬脆材料的加工方法,其步骤包括:

(a)选择何种加工模式?如为第一种模式则进行步骤b,如为第二种模式则进行步骤c,如为第三种模式则进行步骤d;

(b)以激光加工机构先对该硬脆材料进行加工,先以一激光加工机构的激光束对一硬脆材料进行加工形成加工路径或打小孔路径;

(b1)以喷砂加工机构沿加工路径进行硬脆材料加工,借由一喷砂加工机构对步骤b的激光加工机构于硬脆材料所形成的加工路径或小孔路径进行加工;

(b2)返回步骤a;

(c)以激光加工机构先对该硬脆材料进行加工形成加工路径,先以一激光加工机构的激光束对一硬脆材料进行加工形成加工路径或打孔路径;

(c1)以激光加工机构沿该加工路径对硬脆材料进行加工,由激光加工机构以激光束沿步骤c所形成的加工路径或孔路径予以加工该硬脆材料;

(c2)返回步骤a;

(d)以激光加工机构与喷砂加工机构同时同轴对硬脆材料进行加工,以一激光加工机构的激光束与一喷砂加工机构的高压微粉粒,同时对一硬脆材料进行加工;

(d1)返回步骤a。

9.根据权利要求8所述的硬脆材料的加工方法,其特征在于,所述步骤(d)的激光加工机构的激光束与喷砂加工机构的高压微粉粒输出路径在于同一轴心的同轴状态。

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