[发明专利]整合式感测封装结构

权利要求书

1.一种整合式感测封装结构，其特征在于，包括：

一可阻隔红外线的基板，该基板的顶面凹设有一杯状的第一容置部及第二容置部，其中该第一容置部内壁面形成一反射层；

一发光二极管，设置于该第一容置部的底部；

一第一组接脚，电性连接于该发光二极管并延伸至该基板的外表面；

一红外线感测芯片，设置于该第二容置部内；

一第二组接脚，电性连接于该红外线感测芯片并延伸至该基板的外表面；及

一可阻隔红外线的盖体，覆盖于该基板的该顶面，形成至少一开孔对应于该红外线感测芯片。

2.如权利要求1所述的整合式感测封装结构，其特征在于，该基板的顶面形成多个凹状结构，该盖体形成多个朝向该基板的凸状结构，该些凸状结构对应地设于该些凹状结构内。

3.如权利要求2所述的整合式感测封装结构，其特征在于，该些凹状结构包括形成于该第一容置部与该第二容置部之间的一中隔槽、及局部地凹设于该基板的角落之一的至少一角槽，其中该凸状结构包括设置于该中隔槽内的一凸肋、及对应地设于该角槽内的至少一角块。

4.如权利要求3所述的整合式感测封装结构，其特征在于，该盖体形成二开孔，所述二开孔分别对应于该红外线感测芯片及该发光二极管。

5.如权利要求1所述的整合式感测封装结构，其特征在于，该第一容置部具有一环绕该底部的环状壁、及由该环状壁突出的一岛部，该第一容置部的该底部呈平坦状，该底部及该岛部的表面各设有一导电垫以分别电性连接该第一组接脚。

6.如权利要求5所述的整合式感测封装结构，其特征在于，该发光二极管设置于该底部并借由一导线连接于该岛部。

7.如权利要求5所述的整合式感测封装结构，其特征在于，该岛部为局部地由该环状壁突出。

8.如权利要求5所述的整合式感测封装结构，其特征在于，该岛部为呈环状由该环状壁突出。

9.如权利要求1所述的整合式感测封装结构，其特征在于，该第一容置部具有局部地由其内壁面突出的一岛部，该第一容置部的该底部呈平坦状，该反射层为一金属层并且被隔开地分别形成于该底部及该岛部的表面。

10.如权利要求1所述的整合式感测封装结构，其特征在于，该第一组接脚及该第二组接脚各有一末端延伸至该基板的底面而形成一焊垫。