[发明专利]NAND型非易失性存储器的数据擦除方法有效

专利信息
申请号: 201110257312.7 申请日: 2007-03-21
公开(公告)号: CN102403319A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 纳光明;三宅博之;宫崎彩;山崎舜平 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;G11C16/14
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张鑫
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: nand 非易失性存储器 数据 擦除 方法
【权利要求书】:

1.一种非易失性半导体存储器件,包括:

包括沟道形成区的单晶半导体;

所述沟道形成区上面的第一绝缘层;

中间夹着所述第一绝缘层而形成在所述沟道形成区上面的电荷存储层;

所述电荷存储层上面的氮化膜;

所述氮化膜上面的第二绝缘层;以及

中间夹着所述氮化膜和所述第二绝缘层而形成在所述电荷存储层上面的控制栅极。

2.如权利要求1所述的非易失性半导体存储器件,其特征在于,

所述第二绝缘层包括从以下组中选择出的材料:氧化铝、氧化铪、氧化钽。

3.如权利要求1所述的非易失性半导体存储器件,其特征在于,

所述电荷存储层由以下材料形成:含有锗的材料或者具有含有硅和锗的氮化物的材料。

4.如权利要求1所述的非易失性半导体存储器件,其特征在于,

所述单晶半导体被包括在SOI衬底中。

5.一种用于从根据权利要求1所述的非易失性半导体存储器件中擦除数据的方法,所述非易失性半导体存储器件进一步包括:位线;源线;具有第一非易失性存储元件和第二非易失性存储元件的NAND型单元;以及选择晶体管,

其中,所述第一非易失性存储元件和第二非易失性存储元件串联连接,

其中,所述第一非易失性存储元件和第二非易失性存储元件各包括:半导体、中间夹着隧道绝缘膜而形成在所述半导体上面的电荷存储层、以及中间夹着绝缘膜而形成在所述电荷存储层上面的控制栅极;

所述NAND型单元的一个端子通过所述选择晶体管连接于所述位线;以及

所述NAND型单元的另一个端子连接于所述源线,

其特征在于,所述方法具有如下步骤:

通过对所述位线和所述源线施加第一电位,对所述第一非易失性存储元件的所述控制栅极施加第二电位,而且对所述第二非易失性存储元件的所述控制栅极施加不同于所述第二电位的第三电位,而放出存储在所述第一非易失性存储元件的所述电荷存储层中的电荷。

6.一种电子器件,其特征在于,包括根据权利要求1所述的非易失性半导体存储器件。

7.一种非易失性半导体存储器件,包括:

包括沟道形成区的单晶半导体;

所述沟道形成区上面的第一绝缘层;

所述第一绝缘层上面的第一氮化膜;

中间夹着所述第一绝缘层和所述第一氮化膜而形成在所述沟道形成区上面的电荷存储层;

所述电荷存储层上面的第二氮化膜;

所述第二氮化膜上面的第二绝缘层;以及

中间夹着所述第二氮化膜和所述第二绝缘层而形成在所述电荷存储层上面的控制栅极。

8.如权利要求7所述的非易失性半导体存储器件,其特征在于,

所述第二绝缘层包括从以下组中选择出的材料:氧化铝、氧化铪、氧化钽。

9.如权利要求7所述的非易失性半导体存储器件,其特征在于,

所述电荷存储层由以下材料形成:含有锗的材料或者具有含有硅和锗的氮化物的材料。

10.如权利要求7所述的非易失性半导体存储器件,其特征在于,

所述单晶半导体被包括在SOI衬底中。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所,未经株式会社半导体能源研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110257312.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top