[发明专利]驱动模块和电子设备无效
申请号: | 201110257376.7 | 申请日: | 2011-08-25 |
公开(公告)号: | CN102385136A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 小棚木进 | 申请(专利权)人: | 精工电子有限公司 |
主分类号: | G02B7/04 | 分类号: | G02B7/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;王忠忠 |
地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动 模块 电子设备 | ||
技术领域
本发明涉及驱动模块和电子设备。
尤其是,涉及适合于驱动光学系或可动部件而进行焦点位置调整或用作致动器的驱动模块和电子设备。
背景技术
一直以来,提出了各种驱动模块,其在带有相机功能的便携电话等小型的电子设备中,为了驱动摄像透镜单元等的被驱动体而进行自聚焦或变焦等,利用形状记忆合金线材的伸缩来进行驱动(参照专利文献1)。
上述专利文献1所记载的驱动模块具备:支撑体,固定于模块下板;透镜框,能够相对于该支撑体而沿着一定方向往复移动;板簧部件,弹性保持该透镜框;以及驱动装置,抵抗板簧部件的弹性复原力而驱动透镜框。
另外,上述支撑体、透镜框、板簧部件以及驱动装置的各构成品被有顶筒状的罩覆盖,成为由该罩保护的状态。此时,罩固定于模块下板,作为驱动模块的外装体而起作用。
另外,通常在驱动模块中,如图18所示,上述罩100大多以从径方向外侧围绕模块下板110的方式对于该模块下板110而组合,利用粘接剂W来粘接固定。
如果详细地说明这点,那么,如图19和图20所示,在罩100,在各周壁部101的下端侧中央部,形成有在下方开口的容纳凹部102。另一方面,在模块下板110的周面,形成有突出片111,该突出片111突出至径方向外侧,分别容纳于罩100的各容纳凹部102内。
上述容纳凹部102由侧方内壁部103和上方内壁部104形成,其中,侧方内壁部103将突出片111夹在其间而互相相向,上方内壁部104与这些侧方内壁部103连接设置,面向突出片111的上表面。另外,在该上方内壁部104,从比罩100的外表面更靠近径方向内侧的位置朝向下方而突出设置有突出壁104a。
而且,在上述容纳凹部102的侧方内壁部103和突出片111之间划分有间隙,该间隙作为填充粘接剂W的第一填充区域R1而起作用。另外,在容纳凹部102的上方内壁部104和突出片111的上表面以及突出壁104a之间也划分有间隙,该间隙作为填充粘接剂W的第二填充区域R2而起作用。
接着,在将模块下板110和罩100粘接固定的情况下,首先,以将模块下板110的突出片111容纳于各容纳凹部102内的方式罩上罩100,将模块下板110和罩100组合。接下来,使粘接剂吐出装置的未图示的针的前端部如图19所示的箭头N那样位于一方的第一填充区域R1,然后,吐出粘接剂W,同时使针沿着箭头移动。即,使针从一方的第一填充区域R1经由第二填充区域R2而移动至另一方的第一填充区域R1。
由此,能够将粘接剂W填充至第一填充区域R1和第二填充区域R2,如图18所示,将模块下板110和罩100整体粘接固定。
专利文献1:日本特开2009-128708号公报
另外,如上所述,罩起到驱动模块的外装体的作用,因而罩的外形尺寸成为驱动模块的外形尺寸。因此,现状是对罩的外形尺寸进行严格的精度管理,从而维持预先决定的作为制品的尺寸精度。
然而,在上述现有的方法中,如果发生针的位置调整偏移等,则如图21和图22所示,粘接剂W从第一填充区域R1和第二填充区域R2溢出,涂敷于罩100的周壁部101的外表面。
尤其是,越是谋求驱动模块的小型化,针径就越是比第一填充区域R1和第二填充区域R2的宽度更粗,粘接剂W就越是容易从第一填充区域R1和第二填充区域R2溢出,越是容易涂敷于罩100的外表面。
此外,由于对粘接剂要求一定以上的粘性,因而如果使针径变细,则变得粘接剂容易堵塞。因此,容易产生上述的问题。假设为了使针径变细而使用粘性低的粘接剂的情况下,所涂敷的粘接剂流入制品内部有招致动作不良之虞。因此,对粘接剂要求一定以上的粘性,由此,难以使针径变细。
这样,对粘接剂要求一定以上的粘性,因而粘接剂相对于针不易截断,存在着在涂敷开始和涂敷结束容易将粘接剂涂敷得较多这一倾向。因此,粘接剂特别容易从第一填充区域R1溢出,涂敷于第一填充区域R1附近的罩100的外表面的可能性高。
如上所述,在现有的驱动模块中,粘接剂容易涂敷于罩的外表面,因而需要粘接剂的涂敷量、涂敷范围或粘度管理等,制造工序复杂化,制造成本容易变高。
另外,涂敷于罩的外表面的粘接剂导致不处于制品尺寸的容许值内而成为不良品,容易招致成品率的下降。
而且,涂敷于罩的外表面的粘接剂在制造途中或搬送途中损伤其他驱动模块或由于接触等而剥落,同样容易招致成品率的下降。
发明内容
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工电子有限公司,未经精工电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110257376.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。