[发明专利]具有螺旋歧管的一体式散热器无效
申请号: | 201110257388.X | 申请日: | 2011-08-23 |
公开(公告)号: | CN102438427A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | A·G·保世;S·S·冈图里;P·J·拉扎丁 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 朱铁宏;谭祐祥 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 螺旋 歧管 体式 散热器 | ||
1.一种用于直接地冷却至少一个电子装置包装(20)的散热器(10),所述电子装置包装具有上接触表面(22)和下接触表面(24),所述散热器包括由至少一种热传导性材料形成的冷却件(16),其中所述冷却件(16)限定:
构造成用以接收冷却剂的至少一个入口歧管(30);
构造成用以排出所述冷却剂的至少一个出口歧管(32),其中所述入口歧管和所述出口歧管是交错的且以螺旋布置设置;以及
多个毫通道(34),其以径向布置设置且构造成用以从所述入口歧管(30)接收所述冷却剂和将所述冷却剂输送至所述出口歧管(32),其中,所述毫通道(34)和所述入口歧管(30)以及所述出口歧管(32)还构造成用以通过与所述冷却剂直接接触来直接地冷却所述电子装置包装(20)的上接触表面(22)和下接触表面(24)中的一个,使得所述散热器(10)构成一体式散热器(10)。
2.根据权利要求1的散热器(10),其特征在于,所述散热器用于直接地冷却多个电子装置包装(20),其中,所述冷却件(16)具有第一表面(2)和第二表面(4),其中,所述毫通道(34)、入口歧管(30)和出口歧管(32)的第一子集形成在所述冷却件(16)的第一表面(2)中,其中,所述毫通道(34)、入口歧管(30)和出口歧管(32)的第二子集形成在所述冷却件(16)的第二表面(4)中,其中,所述毫通道(34)和入口歧管(30)以及出口歧管(32)的第一子集构造成用以通过与所述冷却剂直接接触来直接地冷却一个所述电子装置包装(20)的上接触表面(22),以及其中,所述毫通道(34)和入口歧管(30)以及出口歧管(30)的第二子集构造成用以通过与所述冷却剂直接接触来直接地冷却另一个所述电子装置包装(20)的下接触表面(24)。
3.根据权利要求2所述的散热器,其特征在于,所述第一子集中的螺旋入口歧管(30)偏离所述第二集合中的螺旋入口歧管(30),以及其中,所述第一子集中的螺旋出口歧管(32)偏离所述第二集合中的螺旋出口歧管(32)。
4.根据权利要求1所述的散热器(10),其特征在于,所述毫通道(34)的截面和所述入口歧管(30)以及所述出口歧管(32)的截面选自由环形、圆形、梯形、三角形和矩形截面所构成的组。
5.根据权利要求1所述的散热器(10),其特征在于,所述入口歧管(30)和所述出口歧管(32)以及所述毫通道(34)构造成用以将所述冷却剂均匀地输送至被冷却的电子装置包装(20)的上接触表面(22)和下接触表面(24)中相应的一个。
6.根据权利要求1所述的散热器(10),其特征在于,所述冷却件(16)还限定用于收容垫圈(304)的凹槽(302)。
7.根据权利要求1所述的散热器(10),其特征在于,径向毫通道(34)的数目在所述冷却件(16)的周边附近相比于在所述冷却件的中心附近的径向毫通道(34)的数目更大。
8.根据权利要求1所述的散热器(10),其特征在于,所述本体(16)还限定:
构造成用以将所述冷却剂供送到所述入口歧管(30)的入口分配腔室(36);
构造成用以从所述出口歧管(32)接收所述冷却剂的出口腔室(38);
构造成用以将所述冷却剂供送到所述入口腔室(36)的入口仓室(40);以及
构造成用以从所述出口腔室(38)接收所述冷却剂的出口仓室(42)。
9.根据权利要求8所述的散热器(10),其特征在于,所述入口分配腔室(36)和所述入口仓室(40)线性地布置,以及其中,所述出口腔室(38)和所述出口仓室(42)线性地布置。
10.根据权利要求8所述的散热器(10),其特征在于,所述入口分配腔室(36)和所述入口仓室(40)垂直地布置,以及其中,所述出口腔室(38)和所述出口仓室(42)垂直地布置。
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