[发明专利]一种线路板金属化半孔的制作方法无效

专利信息
申请号: 201110257816.9 申请日: 2011-09-02
公开(公告)号: CN102970834A 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 谢贤盛 申请(专利权)人: 悦虎电路(苏州)有限公司
主分类号: H05K3/42 分类号: H05K3/42
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 张一鸣
地址: 215122 江苏省苏州市吴中经济*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 线路板 金属化 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及线路板制作领域,特别是一种线路板单元边金属化半孔的制作方法。

背景技术

在线路板制作行业中,通常有产品在板边有金属化半孔的设计,此类设计依照传统铣板工艺进行制作时,存在披锋残存的问题。铣金属化半孔时,铣刀进入金属化半孔时入口侧的孔内铜皮处于不受力支撑的状态,铣板时此侧孔壁铜皮就会随铣刀的旋转,卷入到孔内形成毛刺披峰;而孔另一侧,因为有孔壁支撑,铜皮被铣掉,不存在毛刺披峰。为了防止铣板时,铣刀入口侧的铜皮被卷入孔内形成毛刺披峰,业界技术人员做出了很多努力。目前,较为通用的单元边金属化半孔制作方法,就是采用图形电镀锡后铣板及碱性蚀刻液去除毛刺披峰,即通过在铣板前电镀锡,来保护未被铣到的铜;铣板后用碱性蚀刻液去除经铣板露出的铜毛刺披峰。但此种方法不容易控制,一方面,因为工艺制作的需要,镀锡的厚度大概为0.2mil,镀锡后再进行铣板很容易造成锡面擦伤,且镀锡的厚度也不好控制;另一方面,碱性蚀刻时会造成露板材异常,而且镀锡后到碱性蚀刻的时间需要控制恰当,如果放置的时间太长,就可能造成褪锡不尽。另外,因为增加了镀锡工序,而且需要配备碱性蚀刻液,提高了线路板的制作成本,延长了线路板的制作时间。

发明内容

本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种无毛刺披峰问题,且制作流程短,成本低的线路板金属化半孔的制作方法。

为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种线路板金属化半孔的制作方法,包含以下步骤:

①反向固定线路板:将完成前工序制作的待铣单元线路板,由传统的正面放板调整为反面放板,并通过定位钉将线路板固定在钻孔机上;

②二钻单元边金属化半孔:调取钻孔程序,钻头顺时针方向旋转切入孔壁,对金属化半孔进行二钻,且钻孔仅钻正面铣板时铣刀入口侧;

③正向固定线路板:将线路板改为正面放板,固定到铣板机上;

④铣板边金属化半孔:调取铣板程序,铣刀按顺时针方向铣出单元边;

⑤铣板完成:完成铣板动作,线路板铣成小单元,金属化半孔形成。

由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:

本发明方案的一种线路板金属化半孔的制作方法,在二钻单元边金属化半孔时,当钻头顺时针旋转切入孔壁,由于将传统的正面放板调整为反面放板,使得铣刀入口处有支撑侧,铜皮无法卷入到孔内形成毛刺披峰,同时也将孔内铣刀入口侧的毛刺披峰完全切割去除,有效地解决了毛刺披峰问题。而且,本发明方案的线路板金属化半孔的制作方法,不需要镀锡和碱性蚀刻液去除毛刺披峰工序,缩短了线路板制作流程,降低了制作成本,提高了生产效率。

具体实施方式

本发明所述的一种线路板金属化半孔的制作方法,包含以下步骤:

①反向固定线路板:将完成前工序制作的待铣单元线路板,由传统的正面放板调整为反面放板,并通过定位钉将线路板固定在钻孔机上;

②二钻单元边金属化半孔:调取钻孔程序,钻头顺时针方向旋转切入孔壁,对金属化半孔进行二钻,且钻孔仅钻正面铣板时铣刀入口侧,铣刀入口侧的毛刺披峰即被完全切除;

③正向固定线路板:将线路板改为正面放板,固定到铣板机上;

④铣板边金属化半孔:调取铣板程序,铣刀按顺时针方向铣出单元边,由于二钻已经完全将铣刀入口侧的毛刺披峰去除,此次铣板仅需铣掉入口侧孔壁基材即可,铣刀行入到另一侧时毛刺披峰受力顺利切割完成;

⑤铣板完成:完成铣板动作,线路板铣成小单元,金属化半孔形成。

由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:

本发明的一种线路板金属化半孔的制作方法,在二钻单元边金属化半孔时,当钻头顺时针旋转切入孔壁,由于将传统的正面放板调整为反面放板,使得铣刀入口处有支撑侧,铜皮无法卷入到孔内形成毛刺披峰,同时也将孔内铣刀入口侧的毛刺披峰完全切割去除,有效地解决了毛刺披峰问题。而且,本发明方案的线路板金属化半孔的制作方法,不需要镀锡和碱性蚀刻液去除毛刺披峰工序,缩短了线路板制作流程,降低了制作成本,提高了生产效率。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。

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