[发明专利]无卤树脂组合物以及使用其制作覆铜板的方法

权利要求书

1.一种无卤树脂组合物，其特征在于，以固体组分总重量份计算，其包括组分及其含量为：反应型烯丙基苯氧基环三磷腈或乙烯基苯氧基环三磷腈5-50份、热固性树脂15-85份、交联固化剂1-35份、交联固化促进剂0-5份、及填料0-100份。

2.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述反应型烯丙基苯氧基环三磷腈或乙烯基苯氧基环三磷腈的化学结构式如下所示：

式中m表示3-25的整数，X为苯氧基：X数量为0～2m-1，Y选自对烯丙基苯氧基：间烯丙基苯氧基：邻烯丙基苯氧基：对乙烯基苯氧基：及间乙烯基苯氧基：Y数量为1～2m，X+Y＝2m。

3.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂包括下述树脂中的一种或多种：

环氧树脂，其包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂、三酚环氧、联苯环氧、萘酚环氧以及含磷环氧树脂；

苯并噁嗪树脂，其包括双酚A型苯并噁嗪树脂、双酚F型苯并噁嗪树脂、双环戊二烯型苯并噁嗪树脂、及酚酞型苯并噁嗪树脂；

氰酸酯树脂，其包括双酚A型氰酸酯树脂、双环戊二烯型氰酸酯树脂、及酚醛型氰酸酯树脂；

双马来酰亚胺树脂，其包括4，4′-二苯甲烷双马来酰亚胺、以及烯丙基改性二苯甲烷双马来酰亚胺；

数均分子量为1000-7000的反应型聚苯醚树脂，其反应基团为羟基或双键；及

碳氢树脂，由分子量11000以下的乙烯基丁苯树脂、带极性基团的乙烯基聚丁二烯树脂以及马来酸酐接枝丁二烯与苯乙烯的共聚物组成。

4.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述交联固化剂选自双氰胺、芳香胺、酸酐、酚类化合物、异氰尿酸三烯酯以及含磷酚醛中的一种或多种混合。

5.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述交联固化促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、三-(二甲胺基甲基)、六次甲基四胺、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯、2，5-二(2-乙基己酰过氧)-2，5-二甲基己烷、乙酰丙酮酸盐、及锌酸盐中的一种或多种的混合物。

6.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述填料选自氢氧化铝、氢氧化镁、沸石、硅灰石、二氧化硅、氧化镁、硅酸钙、碳酸钙、粘土、滑石及云母中的一种或多种。

7.一种使用如权利要求1所述的无卤树脂组合物制作覆铜板的方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、取反应型烯丙基苯氧基环三磷腈或乙烯基苯氧基环三磷腈5～50份，溶于溶剂中，在常温或中温条件下完全溶解；

步骤2、取相应的热固性树脂15～85份、交联固化剂1～35份、交联固化促进剂0～5份及填料0～100份加入上述所得溶液中，搅拌均匀得到胶液；

步骤3、选取表面平整的E-玻纤布，均匀涂覆上述胶液，然后烘制成B-阶半固化片；

步骤4、根据压机大小，将B-阶半固化片切成合适的尺寸，数张整齐叠加，并上下各放一张铜箔，置于真空热压机中进行压制，得到覆铜板。

8.如权利要求7所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，所述溶剂为苯类及酮类溶剂中的一种或多种；所述中温为≤80℃。

9.如权利要求7所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，所述步骤3烘制B-阶半固化片的过程中，温度根据胶液所用溶剂的沸点来设置，温度范围为85～175℃，烘片时间为5～20分钟。

10.如权利要求7所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，所述步骤4中，压制工艺采用阶梯式压制法，具体步骤为：15分钟从室温升至150℃保持30分钟，然后5分钟升至180℃保持2小时，最后30分钟降温至室温；压力1分钟从零升至0.6Mpa保压20分钟，然后1分钟升至1.0Mpa保压2.5小时；后处理条件为200～245℃保持1～5小时。