[发明专利]高频模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种在收容绝缘基板的框体的外表面安装有同轴连接器这种结构的高频模块。

背景技术

以往，关于例如电视机调谐器(以下称电视调谐器)等高频模块，公知有在框体的前表面安装有同轴连接器这种结构的在先技术(例如参照专利文献1)。该在先技术尤其通过消除在框体内部的安装部与电路基板的干涉，从而扩大电路基板的面积，使电路基板整体小型化。此外，通过在框体内部将电路基板的面积确保成最大限度，从而能够相应地实现配线图案等的高密度化。

在上述的在先技术(专利文献1)中，由于配合标准规格化的同轴连接器的外径来确保与框体的前表面的接合面，因此框体的厚度尺寸依然保持标准的尺寸。相对于此，由其他在先技术可知，通过将框体的厚度尺寸减小到小于标准的尺寸，能够实现模块整体的薄型化(例如参照专利文献2)。

在后列举出的在先技术(专利文献2)中，着眼于若将框体(机箱角度(chassis angle))的厚度尺寸减小到比同轴连接器的外径小，则与同轴连接器的接合面相应地减少这一点，采用在框体的短侧面(前面板)设置有突出拉深加工部和外拉深加工部的结构。由此，能够减小模块整体的厚度尺寸，同时在接合有同轴连接器的部分将短侧面沿厚度方向扩张，补偿接合面的减少而确保机械方面的接合强度。

专利文献1：日本特开2006-79929号公报

专利文献2：日本特开平10-215148号公报

然而，在如上述的在先技术(专利文献2)那样使用拉深加工时，只能够将框体的厚度尺寸在金属板被拉深加工而可扩张的允许范围内减小，依然在模块整体的薄型化上存在技术上的极限。虽说如此，但如果将框体的厚度尺寸单纯地薄型化而超过加工上的限度，则在框体前表面上可钎焊同轴连接器的面积减少，因此还是无法避免同轴连接器的接合强度大幅度地降低。

此外，在在先技术(专利文献2)中，虽然在框体的内部对同轴连接器的凸缘部在整周上进行凿紧加工，但如果框体的厚度尺寸变小，则可进行凿紧加工的范围相应地削减。此时，在整周进行凿紧加工变得困难，因此存在接合强度也相应地降低的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种在因框体的薄型化而无法充分确保与同轴连接器的接合面的情况下也能够提高机械的接合强度的技术。

为了解决上述问题，本发明采用以下的解决手段。

即，本发明的高频模块具有以下结构，即，同轴连接器的安装部的外表面的一部分为平面，将该平面与框体的内表面钎焊。由此，即使伴随框体的薄型化导致在框体的外表面能够钎焊同轴连接器的面积减少，通过在框体的内部钎焊安装部，也能够确保充分的钎焊强度。

作为实现上述解决手段的结构，本发明的高频模块具备：同轴连接器，其用于连接同轴电缆；绝缘基板，其上形成有经由同轴连接器与同轴电缆连接的电路；金属制的框体，其形成为包围绝缘基板的箱型状，在其外表面安装同轴连接器，同轴连接器具有：筒状的外导体，其在安装于框体上的状态下从框体的外表面突出；中心导体，其设置在外导体的中心轴线上，并在一端向框体的内部突出的状态下与绝缘基板上的电极连接；安装部，其从外导体向中心导体的一端的方向延伸，通过形成在框体的侧板上的安装孔插入框体中。并且，安装部形成为包围中心导体的周壁状，在其外周面至少具有隔着外导体而对置的一对平行的平面，所述一对平面的间隔小于外导体的外径，且其中任一方的平面与框体的内表面钎焊连接。

此外，根据上述的结构，框体(制品整体)的厚度只要至少比安装部的一对平板彼此的间隔厚出框体的金属板的厚度即可。因此，无需考虑因金属板的拉深加工等的极限，从而能够自由地设定期望的厚度尺寸。

同轴连接器的安装部不仅包括一对平行的平面，在其外周面还包括以中心轴线为中心形成的圆柱的表面的一部分。

此时，容易在一对平面中的任意方钎焊安装部，并在与圆柱的表面对应的部分对安装部进行凿紧加工。

另外，优选在框体的在厚度方向上对置的顶板及底板中的任一方的外表面上，在与同安装部的一方的平面钎焊的内表面连通的位置开设焊料插入孔。

若这样构成，在制造过程中将框体和同轴连接器钎焊时，能够通过焊料插入孔容易地向框体的内部(安装部和框体被钎焊的位置附近)供给固接前的焊料(例如膏状焊料)。由此，使框体内部的钎焊作业变得容易，能够提高高频模块的制造效率。

另外，在框体的安装同轴连接器的外表面上形成有沿着同轴连接器的外周缘的形状的伸出部，在框体的包括伸出部的外表面上钎焊有与其对置的同轴连接器的外表面，并且沿着同轴连接器的外周缘形成有焊接圆角。