[发明专利]一种散热结构及其制作方法、具有散热结构的电子设备

权利要求书

1.一种散热结构，包括：具有上表面和下表面的印刷电路板、表贴于所述印刷电路板上的电子元器件，安装于所述电子元器件的底部的散热焊盘，所述散热焊盘与所述印刷电路板的上表面接触，其特征在于，还包括：通孔、与所述通孔形状一致的导热体，所述通孔贯通所述散热焊盘和所述印刷电路板，所述通孔与所述导热体过盈配合，从而将电子元器件上的热量通过所述导热体散出。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包括：具有导热功能的绝缘层和具有导热功能的凸台；所述绝缘层与所述印刷电路板的下表面接触，且与所述电子元器件的位置相对应；所述凸台的一面与所述绝缘层接触，另一面与外界直接或间接接触，从而所述电子元器件上的热量通过所述绝缘层和所述凸台散热到外界。

3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述凸台为电子设备的机壳的内侧往绝缘层方向的凸起，所述电子设备的机壳与外界直接接触。

4.如权利要求1-3任一项所述的散热结构，其特征在于，所述通孔的大小根据散热的需求而定；所述导热体的材料为导热金属材料。

5.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求14任一项所述的散热结构。

6.一种印刷电路板，具有上表面和下表面，包括：表贴于其上的电子元器件、安装于所述电子元器件的底部的散热焊盘，所述散热焊盘与所述印刷电路板的上表面接触，其特征在于，还包括：通孔、与所述通孔形状一致的导热体，所述通孔贯通所述散热焊盘和所述印刷电路板，所述通孔与所述导热体过盈配合，从而将电子元器件上的热量通过所述导热体散出。

7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，还包括：具有导热功能的绝缘层和具有导热功能的凸台；所述绝缘层与所述印刷电路板的下表面接触，且与所述电子元器件的位置相对应；所述凸台的一面与所述绝缘层接触，另一面与外界直接或间接接触，从而所述电子元器件上的热量通过所述绝缘层和所述凸台散热到外界。

8.一种散热结构的制作方法，其特征在于，包括：

在位于印刷电路板与表贴于印刷电路板的电子元器件之间的散热焊盘上打孔形成通孔，所述通孔贯通所述散热焊盘和印刷电路板；

将与所述通孔的形状一致的导热体嵌入所述通孔，且所述导热体与所述通孔过盈配合，从而将电子元器件上的热量通过所述导热体散出；

将所述电子元器件表贴到所述印刷电路板。

9.如权利要求8所述的散热结构的制作方法，其特征在于，还包括：

增加绝缘层与所述印刷电路板的下表面接触，且与所述电子元器件的位置相对应；

将所述绝缘层与凸台的一面接触，所述凸台的另一面与外界直接或间接接触，从而所述电子元器件上的热量通过所述绝缘层和所述凸台散热到外界。

10.如权利要求8或9所述的散热结构的制作方法，其特征在于，所述通孔的大小根据散热的需求而定；所述导热体的材料为导热金属材料；所述凸台为电子设备的机壳的内侧往所述绝缘层的方向的凸起，所述电子设备的机壳与外界直接接触。