[发明专利]一种复合电路板无效
申请号: | 201110258627.3 | 申请日: | 2011-09-04 |
公开(公告)号: | CN102427656A | 公开(公告)日: | 2012-04-25 |
发明(设计)人: | 李金明 | 申请(专利权)人: | 东莞市万丰纳米材料有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合 电路板 | ||
1.一种专用于LED光源模组的复合电路板,其特征在于:该复合电路板具有双层结构,即位于表层的PCB板层和位于底层的金属板层;PCB板层设有电路;PCB板层具有若干镂空的孔,对应地金属板层具有若干突起的光源安装台,所述光源安装台穿设于所述孔并延伸至PCB板层的表面。
2.根据权利要求1所述的复合电路板,其特征在于:所述孔为圆形孔,或直线形长孔,或弧形长孔,或方形孔,所述光源安装台的形状与孔的形状相匹配。
3.根据权利要求1所述的复合电路板,其特征在于:所述PCB板层和所述金属板层之间设有粘结层;或所述PCB板层和所述金属板层之间通过紧固件连接。
4.根据权利要求1或3所述的复合电路板,其特征在于:所述光源安装台以过盈配合方式穿设于所述孔,所述光源安装台的高度等于所述PCB板的厚度。
5.根据权利要求1-3任意一项所述的复合电路板,其特征在于:该复合电路板金属板层的一侧还设有散热装置。
6.根据权利要求5所述的复合电路板,其特征在于:所述散热装置包括一垂直设置于金属板层的散热翅。
7.根据权利要求6所述的复合电路板,其特征在于:所述散热装置还包括连通金属板层与散热翅尾端的热管,热管的一端焊接于所述金属板层与所述散热翅的结合面,并且热管垂直于散热翅,热管另一端垂直穿设于散热翅尾端。
8.根据权利要求1所述的复合电路板,其特征在于:所述PCB板是多层板。
9.根据权利要求1所述的复合电路板,其特征在于:所述孔为圆形孔,或直线形长孔,或弧形长孔,或方形孔,所述光源安装台的形状与孔的形状相匹配;所述PCB板层和所述金属板层之间设有粘结层;或所述PCB板层和所述金属板层之间通过紧固件连接;所述光源安装台以过盈配合方式穿设于所述孔;该复合电路板金属板层的一侧还设有散热装置;所述散热装置包括一垂直设置于金属板层的散热翅;所述散热装置还包括连通金属板层与散热翅尾端的热管,热管的一端焊接于所述金属板层与所述散热翅的结合面,并且热管垂直于散热翅,热管另一端垂直穿设于散热翅尾端。
10.一种复合电路板的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
S1.提供金属板;
S2.提供PCB板;
S3.涂胶;
S4.压合;
S5.磨平;
S6.贴光源安装台保护膜;
S7.设置PCB板的电路;
其中,S1步所提供的金属板是带有光源安装台,光源安装台通过切削加工或压铸方式设置;S2所提供的PCB板带有镂空孔,镂空孔与所述光源安装台匹配,镂空孔通过切削加工或冲压方式设置;S3所称的涂胶是在金属板与PCB板的结合面涂胶;S4所称的压合是将金属板与PCB板压合为一体;S5所称的磨平是将光源安装台与PCB板表面一并磨平;S6所称的光源安装台贴保护膜是在S5步磨平的表面上,在光源安装台区域贴保护膜。
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