[发明专利]二次电池及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201110259013.7 申请日: 2011-09-02
公开(公告)号: CN102544602A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 金钟弼;金大根;林成日 申请(专利权)人: 三星SDI株式会社
主分类号: H01M10/42 分类号: H01M10/42;H01M2/34;H01M10/04
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 陈万青;王珍仙
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 二次 电池 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种二次电池,包括:

电极组件;

容纳所述电极组件的罐;

密封所述罐的盖组件;

覆盖所述盖组件的上壳体;和

在所述盖组件和所述上壳体之间的保护电路模块,所述保护电路模块包括:

印刷电路板;和

通过第一焊料连接到所述印刷电路板的第一保护电路装置;以及

通过第二焊料电连接到所述印刷电路板的外部端子,其中所述第一焊料的熔点不低于所述第二焊料的熔点。

2.如权利要求1所述的二次电池,其中所述第二焊料包括锡和铋的合金。

3.如权利要求2所述的二次电池,其中所述第二焊料包括至少约45wt%的铋。

4.如权利要求1所述的二次电池,其中所述第二焊料的熔点为约138℃。

5.如权利要求1所述的二次电池,其中所述第二焊料的熔点低于所述上壳体的软化点。

6.如权利要求1所述的二次电池,其中所述上壳体包括含50wt%至60wt%玻璃纤维的树脂。

7.如权利要求1所述的二次电池,其中所述上壳体的软化点为约170℃。

8.如权利要求1所述的二次电池,其中所述第一焊料在所述印刷电路板的面向外部的表面上,其中所述第二焊料在所述印刷电路板的面向内部的表面上,且其中所述第一焊料的熔点高于所述第二焊料的熔点。

9.如权利要求8所述的二次电池,进一步包括在所述印刷电路板面向内部的表面上的第二保护电路装置,其中所述第二保护电路装置通过第三焊料连接到所述印刷电路板。

10.如权利要求9所述的二次电池,其中所述第二焊料的熔点和所述第三焊料的熔点相同。

11.如权利要求9所述的二次电池,其中所述第二焊料和所述第三焊料包括相同的材料。

12.如权利要求1所述的二次电池,其中所述第一焊料和所述第二焊料在所述保护电路板的面向内部的表面上,且其中所述第一焊料和所述第二焊料的熔点相同。

13.如权利要求1所述的二次电池,其中所述上壳体具有第一支撑体,且其中第一引线板连接到所述第一支撑体并电连接到所述印刷电路板和所述盖组件。

14.如权利要求1所述的二次电池,其中所述外部端子通过穿过所述印刷电路板的焊接引线连接到所述第二焊料。

15.一种制造二次电池的方法,所述方法包括:

使用第一焊料将第一保护装置焊接到印刷电路板上,以使所述第一保护装置电连接到所述印刷电路板;

使用第二焊料将位于上壳体上的外部端子焊接到所述印刷电路板,以使所述外部端子电连接到所述印刷电路板,其中所述第二焊料包括不同于所述第一焊料的材料;

使所述上壳体和所述印刷电路板连接到还包括电极组件和罐的裸电池的盖板,其中所述盖板密封所述罐,其中所述印刷电路板在所述裸电池和所述上壳体之间,且其中所述外部端子穿过所述上壳体露出。

16.如权利要求15所述的方法,其中所述第一保护装置的焊接在比所述外部端子的焊接更高的温度下进行。

17.如权利要求15所述的方法,其中所述外部端子的焊接通过回流焊接进行。

18.如权利要求15所述的方法,进一步包括使用第三焊料将第二保护装置焊接到所述印刷电路板,其中所述第二焊料和所述第三焊料包括相同材料。

19.如权利要求18所述的方法,其中所述第一保护装置和所述第二保护装置分别位于所述印刷电路板的相背侧上。

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