[发明专利]多芯片组件（MCM）可靠性预计模型

权利要求书

1.一种多芯片组件(MCM)可靠性预计模型，其特征在于，它包括外贴元器件失效率部分、基板基本失效率部分、组装互连失效率部分及封装失效率部分，根据基板失效率、外贴元器件失效率、组装互连失效率、封装失效率的关系，再考虑环境因子和质量因子对产品可靠性的影响，得出产品失效率。

2.根据权利要求1所述的多芯片组件(MCM)可靠性预计模型，其特征在于，它的定量描述如下：

式中：

λ_芯片-i表示由外贴器件引发的失效率，包括裸芯片和分立器件；λ_无源元件表示由各类无源元件引发的失效率，包括SMD和淀积元件；λ_内部互连表示由内部连接引发的失效率，包括芯片-基板和基板-管壳连接；λ_基板表示由基板引发的失效率；λ_管壳表示由封装管壳引发的失效率；π_Q为质量系数，表示不同质量控制等级对组件工作失效率的影响；π_E为环境系数。

3.根据权利要求2所述的多芯片组件(MCM)可靠性预计模型，其特征在于，其中，裸芯片的失效率λ_芯片＝λ_b×π_T，分立器件的失效率λ_芯片＝λ_b×λ_T，λ_b为裸芯片基本失效率，λ_b为分立器件基本失效率，π_T为温度系数；各类无源元件引发的失效率为∑N·λ_无源元件＝∑N·λ_R+∑N·λ_C，λ_R为电阻元件的基本失效率，λ_C为电容元件的基本失效率；内部连接引发的失效率λ_内部互连＝N×λ_b，λ_b为单个互连基本失效率；基板引发的失效率λ_基板＝λ_b×A_s×π_layer，λ_b为单位面积基板基本失效率，A_s为基板面积，π_layer为层数系数；封装管壳引发的失效率λ_管壳＝λ_PC，λ_PC为封装复杂度失效率。