[发明专利]电子组件及其制造方法无效
| 申请号： | 201110259922.0 | 申请日： | 2011-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102387663A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 李京任;徐成坤;郑在谟 | 申请（专利权）人： | 三星移动显示器株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;薛义丹 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 组件 及其 制造 方法 | ||
1.一种电子组件，所述电子组件包括：
印刷电路板，具有相互面对的第一表面和第二表面及预定的通孔；
半导体器件，安装在预定的通孔中并与印刷电路板的第一表面结合；
至少一个无源器件，与印刷电路板的第一表面结合。
2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，半导体器件和无源器件仅与印刷电路板的第一表面结合。
3.根据权利要求1所述的电子组件，其中，半导体器件和无源器件不与印刷电路板的第二表面结合。
4.根据权利要求1所述的电子组件，其中，半导体器件包括发光二极管封装件。
5.根据权利要求4所述的电子组件，其中，发光二极管封装件包括至少在发光二极管封装件的外周上的突出单元，其中，突出单元与印刷电路板的第一表面结合。
6.根据权利要求5所述的电子组件，其中，至少有粘合构件形成在突出单元的面对印刷电路板的第一表面的表面和印刷电路板的第一表面中的一个上，以将发光二极管封装件与印刷电路板的第一表面结合。
7.根据权利要求6所述的电子组件，其中，粘合构件包括焊料。
8.根据权利要求4所述的电子组件，其中，发光二极管封装件包括封装件主体和安装在封装件主体上的发光二极管芯片，其中，封装件主体包括引线框架和固定引线框架的模制单元。
9.根据权利要求8所述的电子组件，其中，围绕发光二极管芯片的模制单元的表面形成为相对发光二极管芯片具有预定的角度，从而形成从发光二极管芯片发射的光的反射表面。
10.根据权利要求1所述的电子组件，其中，使用表面安装技术将半导体器件和无源器件与印刷电路板结合。
11.一种制造电子组件的方法，所述方法包括以下步骤：
准备具有相互面对的第一表面和第二表面及预定的通孔的印刷电路板；
在预定的通孔中安装半导体器件并将半导体器件与印刷电路板的第一表面结合；
将无源器件与印刷电路板的第一表面结合。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，半导体器件包括发光二极管封装件。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，发光二极管封装件包括在发光二极管封装件的外周的至少一部分上的突出单元。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，将半导体器件与印刷电路板的第一表面结合的步骤包括：
在突出单元的面对印刷电路板的第一表面的表面和印刷电路板的第一表面中的一个上形成粘合构件；
利用粘合构件将印刷电路板与发光二极管封装件焊接。
15.根据权利要求12所述的方法，其中，发光二极管封装件包括封装件主体和安装在封装件主体上的发光二极管芯片，其中，封装件主体包括引线框架和固定引线框架的模制单元。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，将围绕发光二极管芯片的模制单元的表面形成为相对发光二极管芯片具有预定的角度，从而形成从发光二极管芯片发射的光的反射表面。
17.根据权利要求11所述的方法，其中，半导体器件和无源器件仅与印刷电路板的第一表面结合。
18.根据权利要求11所述的方法，其中，同时执行将半导体器件与印刷电路板的第一表面结合的步骤和将无源器件与印刷电路板的第一表面结合的步骤。
19.根据权利要求11所述的方法，其中，半导体器件和无源器件不与印刷电路板的第二表面结合。
20.根据权利要求11所述的方法，其中，使用表面安装技术将半导体器件和无源器件与印刷电路板结合。
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