[发明专利]一种无基材压敏型丙烯酸导热胶、其制备方法及其应用有效

专利信息
申请号: 201110260663.3 申请日: 2011-09-05
公开(公告)号: CN102391799A 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 邢哲;乔明胜;李文涛 申请(专利权)人: 青岛海信电器股份有限公司
主分类号: C09J133/08 分类号: C09J133/08;C09J11/04;C09J7/00;C08F220/18;C08F220/06;G02F1/13357
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王朋飞;张庆敏
地址: 266100 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 基材 压敏型 丙烯酸 导热 制备 方法 及其 应用
【权利要求书】:

1.一种无基材压敏型丙烯酸导热胶,其特征在于,其先采用将导热剂分散在单体溶液中,原位聚合后经固化交联而成,所述导热剂与所述单体的用量比为(1-4)∶(6-9),所述导热剂由75-90%碳纤维和10-25%碳纳米管组成,所述的单体为丙烯酸和/或丙烯酸酯。

2.根据权利要求1所述的无基材压敏型丙烯酸导热胶,其特征在于,所述导热胶采用如下重量比的原料制成:10-40重量份导热剂、60-90重量份单体、1-4重量份交联剂和0.05-0.7重量份引发剂;优选的为,15-20重量份导热剂、80-85重量份单体、2.5-3重量份交联剂和0.1-0.7重量份引发剂。

3.根据权利要求1或2所述的无基材压敏型丙烯酸导热胶,其特征在于,所述碳纤维为沥青基碳纤维粉,所述沥青基碳纤维粉的直径5000-7000nm,长度5000-10000nm;优选的为,所述沥青基碳纤维粉采用羧基质量百分数为0.01-0.1%羧基化的沥青基碳纤维。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的无基材压敏型丙烯酸导热胶,其特征在于,所述碳纳米管为羧基质量百分数为0.3-2.5%的单壁碳纳米管或多壁碳纳米管;优选的为,所述碳纳米管的直径1-100nm,长度为100-5000nm。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的无基材压敏型丙烯酸导热胶,其特征在于,所述单体为式(1)结构的一种或多种单体:

CH2=CR1-CO-OR2        式(1)

R1为H或CH3;R2为H或烷基;R1+R2<15。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的无基材压敏型丙烯酸导热胶,其特征在于,所述交联剂为有机金属盐,优选的为,所述有机金属盐为四水合乙酸镁或乙酸镁。

7.根据权利要求1-6中任意一项所述的无基材压敏型丙烯酸导热胶,其特征在于,所述无基材压敏型丙烯酸导热胶的厚度为0.1-5mm,优选为0.1-0.5mm。

8.制备权利要求1-7中任意一项所述的无基材压敏型丙烯酸导热胶的方法,其特征在于,包括如下步骤:分别将导热剂和单体、引发剂、交联剂加入溶剂溶解,分别形成单体溶液、引发剂溶液和固化溶液,然后将所述单体溶液在引发剂溶液的存在下进行聚合反应,反应后加入固化溶液,去除溶剂后,涂覆成胶膜,加热固化。

9.根据权利要求8所述的无基材压敏型丙烯酸导热胶的制备方法,其特征在于,所述溶剂为乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙二醇甲醚乙酸酯中的一种或多种组成。

10.根据权利要求8或9所述的无基材压敏型丙烯酸导热胶的制备方法,其特征在于,所述聚合反应采用在70-90℃向所述单体溶液中滴加引发剂溶液进行,滴加完毕后,继续反应0.5-2小时。

11.根据权利要求8-10中任意一项所述的无基材压敏型丙烯酸导热胶的制备方法,其特征在于,所述加热固化采用70-90℃下加热固化1-10分钟而成。

12.根据权利要求8所述的无基材压敏型丙烯酸导热胶的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

1)将0.05-0.7重量份引发剂和5-50重量份溶剂配制成引发剂溶液;

2)将10-40重量份导热剂、60-90重量份单体和75-200重量份的溶剂配制成单体溶液;

3)将1-4重量份交联剂和50-100重量份溶剂配制成固化溶液;

4)然后在70-90℃向所述单体溶液中滴加引发剂溶液进行原位聚合反应,滴加完毕后,继续反应0.5-2小时,随后降温至50℃以下加入所述固化溶液,混合均匀得导热胶溶液;

5)再将所述导热胶溶液脱溶剂,并涂覆成胶膜,最后将胶膜在70-90℃下加热固化1-10分钟。

13.根据权利要求12所述的无基材压敏型丙烯酸导热胶的制备方法,其特征在于,聚合反应中的引发剂溶液分多次滴加,每两次滴加的时间间隔为0.5-2小时,每次滴加总量的1/6-1/3。

14.一种导热胶带,其特征在于,由权利要求1-7中任意一项所述的无基材压敏型丙烯酸导热胶制备而成。

15.一种液晶模组,其特征在于,包括权利要求14所述的导热胶带,所述导热胶带设于铝合金型材与背板之间,或LED灯条与铝合金型材之间,或背板与铝合金型材之间,或芯片与散热器之间。

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