[发明专利]一种超材料的制备方法和超材料有效
申请号: | 201110261118.6 | 申请日: | 2011-09-05 |
公开(公告)号: | CN102480053A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 刘若鹏;赵治亚;缪锡根 | 申请(专利权)人: | 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
主分类号: | H01Q15/00 | 分类号: | H01Q15/00 |
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地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 材料 制备 方法 | ||
1.一种超材料的制备方法,其特征在于,包括:
将具有第一微结构凹槽的模板固定在衬底上;
在所述第一微结构凹槽中注入液态的第一介电材料;
对所述衬底和所述模板一起预热,使所述第一介电材料固化;
在所述第一微结构凹槽中进一步注入液态的第二介电材料;
在预设的温度下对所述第二介电材料进行固化,使衬底、第一介电材料、以及第二介电材料形成一体,脱模后获得具有第二微结构凹槽的介质基板;
在所述第二微结构凹槽中填充具有电磁特性的材料,获得超材料。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法之前还包括:
采用激光雕刻的方法制备具有第一微结构凹槽的模板。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一介电材料包括:玻璃相、水基、粘结剂。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述第一介电材料还包括分散剂。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二介电材料为水基陶瓷。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一介电材料的厚度≤1/2第一微结构凹槽的高度;所述第一介电材料的厚度+第二介电材料的厚度=第一微结构凹槽的高度。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一微结构凹槽的形状为轴对称图形或者非轴对称图形。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述具有电磁特性的材料为:导电材料、铁电材料、或者铁氧体材料。
9.一种超材料,其特征在于,包括:衬底;位于衬底上具有微结构的复合材料层,该复合材料层由位于衬底上的第一介电材料层、和位于第一介电材料层上的第二介电材料层构成;以及嵌于所述复合材料层微结构中具有电磁特性的材料。
10.根据权利要求9所述的超材料,其特征在于,所述第一介电材料包括:玻璃相、水基、粘结剂。
11.根据权利要求10所述的超材料,其特征在于,所述第一介电材料还包括分散剂。
12.根据权利要求9所述的超材料,其特征在于,所述第二介电材料为水基陶瓷。
13.根据权利要求9所述的超材料,其特征在于,所述第一介电材料层的厚度≤第二介电材料层的厚度。
14.根据权利要求9所述的超材料,其特征在于,所述微结构的形状为轴对称图形或者非轴对称图形。
15.根据权利要求9所述的超材料,其特征在于,所述具有电磁特性的材料为:导电材料、铁电材料、或者铁氧体材料。
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