[发明专利]一种MgZnO薄膜的制备设备系统和方法无效
申请号: | 201110261182.4 | 申请日: | 2011-09-06 |
公开(公告)号: | CN102560360A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 黄丰;郑清洪;陈达贵;湛智兵;丁凯;黄瑾 | 申请(专利权)人: | 中国科学院福建物质结构研究所 |
主分类号: | C23C14/08 | 分类号: | C23C14/08;C23C14/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350002 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mgzno 薄膜 制备 设备 系统 方法 | ||
1.一种MgZnO薄膜制备设备系统,其特征在于该设备包括生长腔,真空系统,安放衬底的基片架,二个溅射电极,电子枪和混气室七个重要部分,利用反应磁控溅射方法在衬底上生长三元MgZnO合金薄膜。
2.根据权利要求1所述的MgZnO薄膜制备设备系统,其特征在于基片架为倒置式,位于生长腔的顶部,且在生长腔的中轴线上,基片架有加热装置,基片架可以旋转。
3.根据权利要求1或2所述的MgZnO薄膜制备设备系统,其特征在于所述的二个溅射电极上分别装有Mg金属靶和Zn金属靶,二个溅射电极位于生长腔的底部,对称地位于生长腔中轴线的两侧,且两个溅射电极正对着基片架,即基片架、二个溅射电极组成一个等腰三角形。
4.根据权利要求1、2或3所述的MgZnO薄膜制备设备系统,其特征在于生长MgZnO薄膜前,电子枪产生的高能电子束对衬底表面进行轰击,轰击掉衬底表层原子,活化衬底表面。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的MgZnO薄膜制备设备系统,其特征在于混气室有两个进气口,分别通溅射气体Ar和反应气体O2;一个出气口通到生长腔中。
6.根据权利要求1所述的生长MgZnO合金薄膜的反应磁控溅射方法,其特征在于溅射采用Mg靶和Zn靶在氧气氛中共溅的方法制备MgZnO合金薄膜;基片架的转速为5-15RPM之间;衬底温度为300-750℃之间;氧气和氩气的流量比为0.5-1之间;生长压力为0.5-2Pa之间;通过控制Zn靶和Mg靶的溅射电极的功率,调节MgZnO合金薄膜中Mg的组分。
7.根据权利要求1、2、3、4或5所述的生长MgZnO合金薄膜的衬底,其特征在于生长所用的衬底可以是ZnO、Al2O3、Si、GaN、SiO2衬底。
8.根据权利要求1、2、3、4或5所述的MgZnO合金薄膜,其特征在于MgZnO薄膜中Mg的组分在0.1-0.6之间。。
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