[发明专利]液体喷射头的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于喷射液体的液体喷射头的制造方法。

背景技术

在通过将墨喷射到记录介质上执行记录的喷墨记录方法中使用的喷墨记录头是典型的液体喷射头。喷墨记录头通常包含墨流路、设置在流路的一部分中的喷射能量产生元件、以及微细喷墨口，利用喷射能量产生部分产生的能量通过该微细喷墨口喷射墨。

日本专利公开No.2-24220公开了可应用于喷墨记录头的制造的液体喷射头的制造方法。在其中公开的方法中，液体流路的侧壁在具有多个喷射能量产生部分的基板上形成，以便能够在基板外周附近的位置处与外面连通并使得液体能够从该处被供给到流路内。然后，形成流路的顶部的光致抗蚀剂层被层叠于其上，并且，在用作流路的空间上的光致抗蚀剂被曝光、加热和固化。最后，光致抗蚀剂的未曝光部分被去除以在光致抗蚀剂中提供喷射口。

美国专利申请公开No.US2007/0070122公开了如下这样的方法，在具有从基板的表面贯穿到背面的液体供给口的基板的表面上加工液体供给口以形成流路的侧壁。然后，在其上层叠光致抗蚀剂层，并且，在最终用作流路的空间之上的位置处在光致抗蚀剂层中提供喷射口。

在日本专利公开No.2-24220中公开的方法中，当在光致抗蚀剂层中提供喷射口时，最终用作流路的空间中的气体被曝光之后的热加热并且膨胀。但是，由于流路在基板的外周与外部空气连通，因此，气体可被排出。并且，在美国专利申请公开No.US2007/0070122中公开的方法中，膨胀的气体可通过供给口被排出到硅基板的背面。通过有效地排出气体，可以防止光致抗蚀剂由于膨胀的气体而变形。

但是，由于在日本专利公开No.2-24220中公开的液体喷射头的结构中供给口被设置在基板的侧端，因此，对于长的液体喷射头，液体再填充特性可能依赖于供给口和喷射口之间的距离而改变。

另一方面，对于在美国专利申请公开No.US2007/0070122中公开的方法，由于具有开口的基板不牢固，因此，当在基板上形成光致抗蚀剂时，基板会由于被施加的应力而变形。另外，在具有开口的基板表面上形成平坦层是困难的。因此，可能需要特殊的平坦化处理。

如上所述，通过常规的技术，可从供给口排出因光刻而膨胀的气体。但是，头的喷射性能和制造过程受到限制。

发明内容

本发明可提供一种对于头结构和制造过程的限制很少的、具有通过高效地排出因光刻而膨胀的气体被精确地形成的喷射口部件的液体喷射头的高产量制造方法。

本发明是一种液体喷射头的制造方法，所述液体喷射头包含具有喷射口的喷射口部件和具有流路的内壁的流路壁部件，液体通过所述喷射口被喷射，液体通过所述流路被提供给所述喷射口，该方法依次包括以下的步骤：制备具有所述流路壁部件的基板；将流路壁部件接合到由光固化树脂构成并且用作所述喷射口部件的树脂层，使得在内侧提供用作流路的空间；在所述树脂层中提供通孔，使得所述空间与外部空气连通；将所述树脂层的一部分曝光；加热所述树脂层的曝光部分；和从被加热的所述树脂层去除未曝光部分以形成喷射口，由此形成所述喷射口部件。

从下文参照附图对示例性实施例的描述，本发明的其它特征将变得清晰。

附图说明

图1A～1C是根据本发明的实施例的记录头的制造方法的制造过程中的记录头的示意性截面图。

图2A～2E1是根据本发明的实施例的记录头的制造方法的制造过程中的记录头的示意性截面图。

图3是根据本发明的例子的记录头的制造方法的制造过程中的记录头的示意图。

图4是根据本发明的实施例的喷墨记录头的示意性透视图。

图5A～5F是根据本发明的实施例的记录头的制造方法的制造过程中的记录头的示意性截面图。

具体实施方式

以下将参照附图描述本发明。

液体喷射头可被安装在诸如打印机、复印机、具有通信系统的传真机或具有打印机的文字处理器的装置中作为喷射记录墨的喷墨记录头。液体喷射头也可被安装在与各种处理装置组合的工业记录系统中。另外，液体喷射头可被用于制造生物芯片、用于印刷电子电路和用于喷涂药物。

第一实施例

以下将描述使用墨作为要被喷射以在记录介质上形成记录图像的液体的喷墨记录头(记录头)的制造方法，该方法是本发明的液体喷射头的制造方法的例子。在以下的描述中，相同的附图标记在各附图中指的是相同的结构(即，具有相同的功能的结构)，并且，省略其描述。