[发明专利]COB送料装置

说明书

技术领域

本发明涉及IC封装技术领域，特别涉及一种COB送料装置。

背景技术

震动送料装置可以将不规则的电子元器件变在规则状态，方便后续工序实现自动焊接，其应用越来越广泛。例如在智能卡COB(Cache on board，板上集成缓存)震动送料装置震动送料在送料过程时容易出现COB物料叠加现象，为了避免出现后序工序将多个COB封装在一个智能卡内，因此需要将出现物料叠加的COB取走，从而影响其效率较低。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种COB送料装置，该COB送料装置可以避免出现COB物料叠加致使后序工序将多个COB封装在一个智能卡内，实现自动保持送料装置上只保留顺序排列的COB物料，提高送料的效率。

为了解决上述问题，本发明提供一种COB送料装置，该COB送料装置包括：设有斜面的送料板，在该送料板斜面的底部边缘设有长度方向上呈台阶状的档板，且送料板初始端的档板高于送料板未端的档板。

进一步地说，所述送料板斜面的为30-60度。

进一步地说，所述送料板斜面的为35度。

进一步地说，所述送料板未端的档板高出斜面部分与COB的厚度相当。

进一步地说，在所述送料板末端设有由托板和限位板上下叠加组成的定位结构，该限位板外侧沿送料板垂直方向延伸有限位部，在该托板上设有与送料板斜面平行的V形槽。

进一步地说，所述送料板末端设有凹槽，该凹槽的宽度小于被送的IC芯片长度，且大于其长度的1/2。

本发明COB送料装置，包括设有斜面的送料板，在该送料板斜面的底部边缘设有长度方向上呈台阶状的档板，且送料板初始端的档板高于送料板未端的档板。在送料过程中，COB沿所述送料板斜面与档板形成的结构移动，由于该档板呈台阶状，即送料板初始端的档板较高，送料板出料端档板较低，且该送料板出料端的档板高度与COB的厚度相当；当COB移动至送料板出料端时，由于送料板为斜面，且送料板出料端的档板高度与COB的厚度相当，因此COB在送料板出料端，即较低的档板位置时无法形成两个或以上COB芯片叠加，避免出现COB物料叠加致使后序工序将多个COB封装在一个智能卡内，实现自动保持送料装置上只保留顺序排列的COB物料，提高送料的效率。

附图说明

图1是本发明COB送料装置实施例结构示意图。

图2是本发明COB送料装置实施例另一方向结构示意图。

图3是图2中A部分结构放大示意图。

下面结合实施例，并参照附图，对本发明目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。

具体实施方式

如图1和图2所示，本发明提供一种COB送料装置实施例。

该COB送料装置包括设有斜面的送料板1，在该送料板的斜面11的底部边缘设有长度方向上呈台阶状的档板2，且送料板的初始端21的档板高于送料板未端22的档板，其中所述送料板1上的斜面11使COB更难在由所述送料板斜面与档板配合构成的机构上形成叠加。

具体地说，所述台阶状的档板2在送料板初始端的档板较高，送料板出料端档板较低。所述送料板斜面11为30-60度，例如设为30度、35度、45度或60度等。所述送料未端的档板的高出斜面11部分与COB的厚度相当。

在送料过程中，COB在振动装置的作用下沿由所述送料板斜面与档板配合构成的结构移动。由于该档板呈台阶状，即送料板初始端的档板较高，送料板出料端档板较低，且该送料板出料端的档板高度与COB的厚度相当；当COB移动至送料板出料端时，由于送料板为斜面，且送料板出料端的档板高度与COB的厚度相当，因此COB在送料板出料端，即较低的档板位置时无法形成两个或以上COB芯片叠加，避免出现COB物料叠加致使后序工序将多个COB封装在一个智能卡内，实现自动保持送料装置上只保留顺序排列的COB物料，提高送料的效率。

如图3所示，在所述送料板1的末端22设有由托板4和限位板3上下叠加组成的定位结构，所述限位板3外侧沿送料板1垂直方向延伸出限位部31，在该托板4设有与送料板斜面11平行的V形槽41。

在振动送料时，由于所述送料板1与V形槽41一侧平行，当COB E移动至V形槽41内时，该COB E在重力作力下落入由限位板3及限位部31形成的空腔内进行定位，可以进行后续工序。