[发明专利]微晶挤压设备及其生产方法

权利要求书

1.微晶挤压设备，包括机座、设于机座上的挤压轮和压实轮，所述的机座内还设有挤压模腔，其特征在于所述的机座上设有与挤压模腔对接的活动式模具和用于驱动活动式模具的动力机构，所述的动力机构设于活动式模具的挤出端；所述的动力机构设有与机座联接的固定端和与止抵于活动式模具外侧的活动端，还包括与动力机构联接的动力源。

2.根据权利要求1所述的微晶挤压设备，其特征在于所述的动力机构为与机座固定联接的液压缸结构体，所述的动力源为与液压缸结构体液压传动联接的液压泵站；所述的液压缸结构体包括设有环形油腔的缸体和设于环形油腔内的活塞，所述的缸体构成前述的固定端，所述的活塞构成前述的活动端；所述缸体包括位于外周的外缸部和位于中心的且用于套设活塞的轴部，所述轴部的中心设有用于穿过挤压金属料的中心穿孔，所述的活塞止抵于活动式模具的外侧，所述的缸体上设有与液压泵站联接的进油口。

3.根据权利要求1所述的微晶挤压设备，其特征在于所述的动力机构包括止抵于活动式模具外侧的滑动环体、与滑动环体旋转式活动联接的旋转环体、用于固定支撑旋转环体的外套部，及与旋转环体传动联接的减速机构，所述的滑动环体、旋转环体的中心设有用于穿过挤压金属料的中心穿孔，所述的外套部与机座固定联接，所述的旋转环体与外套部为螺纹式联接；所述的动力源为与减速机构传动联接的电机。

4.根据权利要求1所述的微晶挤压设备，其特征在于还包括控制器，及与控制器联接的用于检测挤压模腔压力的压力传感器、用于检测挤压模腔温度的温度传感器、用于检测活动式模具位移的位移传感器和用于驱动动力源的第一驱动电路；还包括与挤压轮传动联接的挤压电机，所述控制器还联接有用于驱动挤压电机的第二驱动电路。

5.根据权利要求4所述的微晶挤压设备，其特征在于还包括与控制器联接的电流传感器，所述的电流传感器与第二驱动电路电性联接。

6.根据权利要求5所述的微晶挤压设备，其特征在于还包括设于机座的挤出端的冷却水槽、冷却水泵和冷却水传感器，所述的冷却水泵、冷却水传感器与控制器电性联接。

7.微晶挤压的生产方法，其特征在于该生产方法是：被挤压金属料通过挤压轮与压实轮之间的摩擦牵引送入挤压模腔内，在后端的金属料的连续挤压下从活动式模具中挤压出来；在生产过程中采集挤压模腔的压力和温度，通过控制器的计算，输入控制信号给第一驱动电路和第二驱动电路，进而调整活动式模具与挤压模腔的距离和挤压轮的进料速度。

8.根据权利要求7所述的是微晶挤压的生产方法，其特征在于所述的被挤压金属料为磷铜棒料，所述磷铜棒料的挤入直径为16～20mm，挤出直径为10～45mm；磷铜挤压时温度为510±30℃，活动式模具的挤出口的厚度为20～30mm，挤出端的冷却水槽的温度为90±10℃，所需时间为0.5～2秒，其冷却速度为210～840度/秒；从而细化磷铜料的晶粒为5～20μm。

9.根据权利要求7所述的微晶挤压的生产方法，其特征在于所述的挤压模腔的压力为800～1200Mpa，中心值为1000Mpa；活动式模具的行程范围为0～8mm，中心值为4mm；挤压轮的进料速度为9～14米/分钟，中心值为11米/分钟。

10.根据权利要求9所述的微晶挤压的生产方法，其特征在于挤压生产过程中，控制器优先采集挤压模腔的压力参数，通过活动式模具优先将其调节为中心值，其次再采集挤压模腔的温度，再通过活动式模具的位移来将其调节为中心值，当活动式模具的调节已到达极限时，再通过第二驱动电路，调节挤压轮的旋转速度，进而调节进料速度；在控制过程中，为了兼顾挤压模腔的压力和温度，可以同时调节活动式模具的集位移和挤压的进料速度，优先调节活动式模具的位移。