[发明专利]一种旋转一体式U盘无效
申请号: | 201110263133.4 | 申请日: | 2011-09-07 |
公开(公告)号: | CN102984895A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 马永强 | 申请(专利权)人: | 上海亿微贸易有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/03 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 田申荣 |
地址: | 201111 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 旋转 体式 | ||
技术领域
本发明涉及一种U盘,特别地,涉及一种旋转一体式U盘。
背景技术
U盘是一种使用广泛的小型的数据存储设备,通常为分离式结构,包括U盘体和U盘盖两部分。然而,上述结构的U盘在使用时,需将U盘盖拔出,操作繁琐;且U盘插在电脑上的工作时间较长,容易导致U盘盖丢失,从而使得U盘体直接暴露在外面,得不到相应的防水抗压等保护。
另外,现有技术中的U盘内部通常采用芯片板焊结构。然而,板焊式结构工艺较为复杂。焊接工艺水平的不稳定性,很容易造成U盘出现电路故障,从而影响了U盘上存储数据的安全性。
发明内容
针对上述技术缺陷,本发明的目的在于提供一种旋转一体式U盘,其通过旋转连接的方式,将传统的U盘体和U盘盖合为一体,且将U盘体上的芯片电路封装制成,从而有效提高U盘本身的防水抗压性。
为了实现上述目的,本发明的一种旋转一体式U盘,包括芯片、卡槽、卡壳、旋转环和外壳,其中,所述芯片设置在所述卡槽内,所述卡壳套设在所述卡槽外,所述卡壳再设置在所述外壳内,所述旋转环设置在所述外壳的两侧,所述芯片为采用PIP封装技术的黑胶体芯片,且所述黑胶体芯片外壳由塑料浇筑而成,其内部包含有控制器和多个闪存芯片,其中所述芯片的传输速度为5600KB/S。
根据上述的旋转一体式U盘,其中,所述黑胶体芯片内包含2-8个闪存芯片。
根据上述的旋转一体式U盘,其中,所述芯片为黑胶体芯片。
根据上述的旋转一体式U盘,其中,所述卡槽、卡壳、旋转环和外壳均由不锈钢制成。
根据上述的旋转一体式U盘,其中,所述旋转环和所述外壳通过相互匹配的凸柱和凹槽来固定。
进一步地,根据上述的旋转一体式U盘,其中,所述旋转环的两侧各设置有一个凹槽。
根据上述的旋转一体式U盘,其中,所述外壳为长方形或圆形。
根据上述的旋转一体式U盘,其中,所述外壳上设置有一个吊环。
根据上述的旋转一体式U盘,其中,所述外壳上设置有花纹图案。
根据上述的旋转一体式U盘,其中,所述U盘的容量为2G,4G,8G,16G或32G。
因此,本发明的一种旋转一体式U盘通过旋转连接的方式将U盘体和U盘盖合为一体,且封装制成U盘体内的芯片,其结构简单,操作方便,且有效的保护了U盘的安全可靠性。
附图说明
图1为本发明的一种旋转一体式U盘的整体结构示意图;
图2为本发明的一种旋转一体式U盘的分解结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步详细的说明,但并不作为对本发明的限定。
图1和图2为本发明的一种旋转一体式U盘的结构示意图。由图可知,该旋转一体式U盘包括有芯片1,卡壳2,旋转环3,卡槽4和外壳5。其中,芯片1安装在卡槽4中,卡壳2则套设在卡槽4的外部,卡壳2再设置在外壳5内,最后,旋转环3设置在外壳5的两侧。当使用该旋转一体式U盘时,只需将旋转环3拉出,再旋转旋转环3,将芯片1拉到合适的位置处,直接插入电脑等设备即可使用。
在本发明中,芯片1采用的是黑胶体芯片,其采用的是一体化的PIP封装技术,可将U盘的数据存储部分完全无缝密封,从而有效的实现了防水、防尘、防震等功能,且保证了U盘数据的大容量存储、高速度读写,以及存储数据的安全性。具体地,PIP封装为Product In Package的简写,其技术整合了PCB基板组装和半导体封装制成,其将小型存储卡所需要的零部件直接封装从而得到flash存储卡产品。PIP封装的技术优势非常明显,其可使得该黑胶体芯片可反复写入达10万次之多,数据保存期限长达10年。即使掉入100度的水中,都不会造成数据丢失,且能够抵抗一个卡车的重量,在最大程度的保证了芯片内存储数据的安全性。且其采用USB接口取电,无需外接电源,支持热插拔。
另外,采用PIP封装技术,使得UDP模块外形小巧,重量不到1克。由于其已经是U盘的半成品,只需加一个外壳即成为一个U盘。因此,可以将U盘制成任何一种想要的样式,从而丰富了U盘的外形结构。
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