[发明专利]粘接膜、以及电路部件的连接结构和连接方法

说明书

本发明是申请号为200780041598.7(国际申请号为PCT/JP2007/071800)、申请日为2007年11月9日、发明名称为“粘接膜、以及电路部件的连接结构和连接方法”的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及粘接膜、以及电路部件的连接结构和连接方法。

背景技术

一直以来，液晶显示用玻璃面板通过COG(Chip-On-Glass：玻璃上芯片技术)安装和COF(Chip-On-Flex：柔性基板上的芯片技术)安装等来安装液晶驱动用IC。COG安装是采用含有导电粒子的粘接膜，将液晶驱动用IC直接接合到玻璃面板上。COF安装是将液晶驱动用IC接合到具有金属布线的柔性胶带上，然后采用含有导电粒子的粘接膜将其接合到玻璃面板上。

与此相对，随着近年来液晶显示的高精密化，作为液晶驱动用IC的电极的金凸点日益窄节距化、窄面积化。因而，以往的粘接膜中，存在电路连接部件中的导电粒子流出到相邻电极(连接端子)间而发生短路等的问题。另外，为了避免短路而减少粘接胶带中的导电粒子的数量的情况下，存在以下问题：在凸点/面板之间捕捉的粘接膜中的导电粒子的数量减少，其结果，电路间的接触电阻上升而引起连接不良。

因此，作为解决这些问题的方法，开发了通过在粘接膜的至少一面形成绝缘性粘接层从而防止COG安装或COF安装中的接合质量下降的方法(例如，参见专利文献1)，和通过控制粘接膜的加热加压时的流动性来确保在凸点/面板之间捕捉的导电粒子的数量的方法(例如，参见专利文献2)。

专利文献1：日本特开平8-279371号公报

专利文献2：日本特开2002-201450号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在粘接膜的一面形成绝缘性粘接层的方法中，凸点面积小，例如小于3000μm²时，为了得到稳定的接触电阻而增加导电粒子的数量的情况下，关于相邻的电路电极间仍有改良的余地。另外，控制粘接膜加热加压时的流动性的方法中，向液晶显示用玻璃面板安装液晶驱动用IC时，防止由加热加压后的粘接膜的固化物的储能模量变高而产生的面板翘曲这一点，仍留有改良余地。

因此，本发明鉴于上述情况而发明，其目的在于提供一种对于COG安装和COF安装可以得到低电阻的电连接、并且可以充分防止向液晶显示用玻璃面板安装液晶驱动用IC后的面板翘曲的粘接膜，以及采用该粘接膜的电路部件的连接方法和连接结构。

解决问题的手段

本发明提供一种粘接膜，其层叠有含有导电粒子的导电性粘接层与绝缘性粘接层，在层叠方向上以规定的条件进行加热加压后的、固化了的绝缘性粘接层的主面的面积C，除以固化了的导电性粘接层的主面的面积D的值即C/D为1.2～3.0。

根据本发明的粘接膜，对于COG安装和COF安装可以得到低电阻的电连接，并且可以充分防止向液晶显示用玻璃面板安装液晶驱动用IC后的面板翘曲以及相邻电极间的短路的发生。

根据本发明的粘接膜，能够实现上述目的理由不一定明确，然而，认为上述C/D的值为上述范围至少是起因。还有，C/D的值是表示绝缘性粘接层的流动性和导电性粘接层的流动性的差异的指标。

通过C/D的值在上述数值范围内，使得与该值为小于1.2的情况相比，相对于导电性粘接层的流动性的绝缘性粘接层的流动性变高。

就本发明的粘接膜而言，在加热加压时，与导电性粘接膜相比绝缘性粘接膜优先流动。因而认为，电路连接时，电路基板上的电路电极彼此间的空隙中绝缘性粘接层容易填充，能够容易防止导电性粘接剂层中导电粒子流入该空隙中，能够充分防止相邻电极间的短路的发生。

再者认为，如果防止导电性粘接剂层中的导电粒子流入上述空隙中，要连接的电路电极间所捕捉的导电粒子的数量增多，能够容易得到低电阻的电连接。

另外，通过C/D的值在上述数值范围内，使得与该值为大于3.0的情况相比，相对于导电性粘接层的流动性的绝缘性粘接层的流动性不过高。由此认为，电路电极彼此的优良导通特性和粘接性可以兼顾，可以保持粘接膜的较高可靠性。

还有，上述的规定条件为，在用2片玻璃板夹持本发明的粘接膜的状态下，以160℃、2MPa的条件加热加压10秒钟。

绝缘性粘接层优选为含有双酚F型苯氧树脂，导电性粘接层优选含有选自由双酚A型苯氧树脂和双酚A·F共聚型苯氧树脂组成的组中的至少1种树脂。由此，更高度地控制绝缘性粘接层的流动性和导电性粘接层的流动性。