[发明专利]电气、电子部件用铜合金及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110263651.6 申请日: 2011-09-01
公开(公告)号: CN102534292A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 久慈智也 申请(专利权)人: 日立电线株式会社
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;C22F1/08
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶;於毓桢
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电气 电子 部件 铜合金 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电气、电子部件用铜合金,含有Fe为2.1~2.6重量%、P为0.015~0.15重量%、Zn为0.05~0.20重量%,且剩余部分由Cu和不可避免的杂质构成,其特征在于,

在分散于Cu母相中的Fe析出物中,单个面积为20nm2以上并低于200nm2的Fe析出物的合计面积相对于Cu母相整体的面积率S1为0.4%以上,

单个面积为200nm2以上的Fe析出物的合计面积相对于Cu母相整体的面积率S2满足0.4≤S1/S2≤1.4的关系。

2.根据权利要求1所述的电气、电子部件用铜合金,其特征在于,

1.2≤S1/S2≤1.4。

3.一种电气、电子部件用铜合金的制造方法,将含有Fe为2.1~2.6重量%、P为0.015~0.15重量%、Zn为0.05~0.20重量%,且剩余部分由Cu和不可避免的杂质构成的铸锭,经过热轧、第一冷轧、加热固溶处理、第二冷轧、退火、第三冷轧的工序,加工至所需的板厚,其特征在于,

上述退火以550℃以上650℃以下加热30分钟以上4小时以下,之后,以平均冷却速度0.3℃/分以上1℃/分以下,从该加热温度冷却至450℃,

上述第三冷轧以70~85%的加工度进行冷轧。

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