[发明专利]LED灯芯片封装透明胶的方法

权利要求书

1.一种LED灯芯片封装透明胶的方法，其特征在于采用丝网印刷的工艺，所封装的透明胶选用UV凸字油墨，包括以下步骤：（1）、根据LED灯芯片在LED灯基片的排列位置，设计出印刷部位，每一个芯片对应设计有一个印刷部位，该印刷部位覆盖对应的芯片，且印刷部位的中心点对准芯片的中心点；设计出来的各印刷部位排列成为若干行；（2）、根据设计出来的印刷部位制备丝网印版和刮板，所制备的丝网印版具有若干个漏空区域单元，各漏空区域单元的大小、位置与所设计的印刷部位一一对应，丝网印版各漏空区域单元也排列成为若干行；所制备的刮板的底边形成有若干个弧形缺口，弧形缺口的数量与丝网印版漏空区域单元的行数相同，每一个弧形缺口的位置与丝网印版其中一行漏空区域单元的位置对应；（3）、将丝网印版放在待封装的LED灯上，使丝网印版的漏空区域单元对准相应芯片的印刷部位；在丝网印版的一端倒入UV凸字油墨，将刮板从倒入UV凸字油墨的一端开始从丝网印版面上刮过，刮板刮动的方向是使刮板各个缺口的中心点一直保持对准着丝网印版相应行的漏空区域单元的中心线，由此使UV凸字油墨从各漏空区域单元印到各个芯片上面，形成中间厚两侧薄的油墨层；（4）、让印有油墨层的LED灯接受紫外线照射，使油墨层固化在各芯片上面。

2. 根据权利要求1所述的LED灯芯片封装透明胶的方法，其特征在于：在所制备的丝网印版的每个漏空区域单元中，开孔百分率从该区域中央到该区域边缘逐渐递减。

3.根据权利要求1或2所述的LED灯芯片封装透明胶的方法，其特征在于：所封装的LED灯的芯片排列成为若干行若干列，所制备的丝网印版各漏空区域单元也对应排列成为若干行若干列，每相邻两行之间具有非漏空区域，每相邻两列之间也具有非漏空区域。