[发明专利]一种形成金属间化合物颗粒增强焊缝的TiAl合金钎焊方法无效
| 申请号： | 201110263928.5 | 申请日： | 2011-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN102335791A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李玉龙;冯艳;何鹏;冯吉才;刘文;刘敬妍;张华 | 申请（专利权）人： | 南昌大学 |
| 主分类号： | B23K1/19 | 分类号： | B23K1/19;B23K1/00 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 刘凌峰 |
| 地址： | 330000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 形成 金属 化合物 颗粒 增强 焊缝 tial 合金 钎焊 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种形成金属间化合物颗粒增强焊缝的TiAl合金钎焊方法，其特征是方法步骤如下：
（1）将Ag-Cu焊料预置于钛铝合金待焊接触表面；
（2）0.5-1℃/s升温速率升温到600℃-610℃保温30-90s；
（3）以0.5-1.0℃/s升温速率升温到焊料熔点以上10-20℃，即790-800℃，保温30-90s，形成初生金属间化合物薄层；
（4）以0.25℃-0.3℃/s升温速率继续升温到900℃-910℃，并保温200-300s；
（5）以0.5-1.0℃/s速率降温到室温。
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