[发明专利]粘弹性体及其制造方法无效
| 申请号： | 201110264300.7 | 申请日： | 2011-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN102432806A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 土生刚志;浅井文辉;高桥智一;井本荣一;岛崎雄太 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08G18/67 | 分类号： | C08G18/67;C09J175/14;C09J7/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘弹性 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘弹性体，其含有通过1分子中具有能与聚氨酯聚合物形成氨基甲酸酯键的官能团和能与(甲基)丙烯酰基共聚的活性碳碳双键的单体形成的聚氨酯聚合物与丙烯酸聚合物的共聚物。
2.根据权利要求1所述的粘弹性体，其用于半导体晶片的加工。
3.一种粘弹性体的制造方法，所述粘弹性体含有使末端具有乙烯基的聚氨酯聚合物与丙烯酸系单体聚合而形成的聚氨酯聚合物与丙烯酸聚合物的共聚物。
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