[发明专利]电子部件制造工序用临时固定片无效
| 申请号： | 201110264348.8 | 申请日： | 2011-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN102382591A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 下川大辅;岛崎雄太;长崎国夫;井本荣一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J175/04;C09J201/08;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 工序 临时 固定 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子部件制造工序用临时固定片，其特征在于，该临时固定片由支撑基材和至少设于其单面的临时固定层形成，其中，该临时固定层含有聚氨酯聚合物和乙烯基系聚合物。
2.根据权利要求1所述的电子部件制造工序用临时固定片，其特征在于，该乙烯基系聚合物含有羧基。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件制造工序用临时固定片，其特征在于，该聚氨酯聚合物的至少一部分为丙烯酰基末端聚氨酯聚合物。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的电子部件制造工序用临时固定片，其特征在于，在40℃以上的特定的温度下表现粘合力，且在该特定的温度以下粘合力消失。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的电子部件制造工序用临时固定片，其特征在于，在80℃气氛下对PET薄膜的粘合力为0.2N/20mm以上，且在25℃气氛下测定的对PET薄膜的粘合力为0.1N/20mm以下。
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的电子部件制造工序用临时固定片，其特征在于，在80℃下的储能模量G’为105Pa以上。
7.根据权利要求1～6中的任一项所述的电子部件制造工序用临时固定片，其特征在于，其用于电子部件切断。
8.根据权利要求7所述的电子部件制造工序用临时固定片，其特征在于，其用于层叠陶瓷片铡切。
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