[发明专利]脂肪族碳氢化合物和石蜡作为银烧结膏中的溶剂的用途无效
申请号: | 201110264559.1 | 申请日: | 2011-09-01 |
公开(公告)号: | CN102441741A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | M·舍费尔;W·施米特 | 申请(专利权)人: | 贺利氏材料工艺有限及两合公司 |
主分类号: | B23K35/14 | 分类号: | B23K35/14;B23K35/30;B23K35/365;B23K1/00;H01L21/60 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 张天舒 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 脂肪 碳氢化合物 石蜡 作为 烧结 中的 溶剂 用途 | ||
1.一种膏体,其包括:(a)具有涂层的金属颗粒,所述涂层具有至少一种这样的化合物,该化合物选自组:脂肪酸、脂肪酸盐和脂肪酸酯;和(b)至少一种脂肪族碳氢化合物。
2.根据权利要求1所述的膏体,其特征在于,所述金属颗粒是银颗粒。
3.根据权利要求1或2所述的膏体,其特征在于,所述金属颗粒作为屑片存在。
4.根据权利要求1-3的任意一项所述的膏体,其特征在于,至少一种涂层化合物选自组:具有8-28个碳原子的饱和脂肪酸、具有8-28个碳原子的饱和脂肪酸盐、具有8-28个碳原子的饱和脂肪酸酯及其混合物。
5.根据权利要求1-4的任意一项所述的膏体,其特征在于,至少一种脂肪族碳氢化合物选自这样的化合物,所述化合物由饱和碳氢化合物构成,该饱和碳氢化合物通过化学式CnH2n+2、CnH2n和CnH2n-2表达,其中,n为在5至32之间的整数。
6.根据权利要求1-5的任意一项所述的膏体,其特征在于,所述涂层化合物的重量份额相对于至少一种脂肪族碳氢化合物的重量份额的比值位于0.001-1.0的范围,所述涂层化合物选自组:脂肪酸、脂肪酸盐和脂肪酸酯。
7.根据权利要求1-6的任意一项所述的膏体,其特征在于,涂层的主要组分的主链所包含的碳原子数相对于至少一种脂肪族碳氢化合物的主要组分的主链所包含的碳原子数的比值位于0.5-2.0的范围。
8.根据权利要求1-7的任意一项所述的膏体,其特征在于,所述金属颗粒占所述膏体总重的份额为75-90重量%。
9.根据权利要求1-8的任意一项所述的膏体,其特征在于,所述涂层化合物占所述膏体总重的份额为0.05-2.5重量%。
10.根据权利要求1-9的任意一项所述的膏体,其特征在于,至少一种脂肪族碳氢化合物占所述膏体总重的份额为3-25重量%。
11.根据权利要求1-10的任意一项所述的膏,其特征在于,重均分子量小于700的聚合物占所述膏体总重的份额为不多于6重量%。
12.根据权利要求1-11的任意一项所述的膏体的用途,用于将电子元件固定在基底上。
13.一种将电子元件固定在基底上的方法,在所述方法中:
(i)提供电子元件和基底;
(ii)形成三明治结构,所述三明治结构具有基底、电子元件和置于其间的层,所述层包括膏体,所述膏体含有:
(a)具有涂层的金属颗粒,该涂层具有至少一种这样的化合物,所述化合物选自组:脂肪酸、脂肪酸盐和脂肪酸酯;所述膏体还含有(b)至少一种脂肪族碳氢化合物;而且
(iii)烧结所述三明治结构。
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