[发明专利]裸片粘接机的拾取方法及裸片粘接机

说明书

技术领域

本发明涉及裸片粘接机的拾取方法及裸片粘接机，尤其涉及可靠性高的裸片粘接机的拾取方法及能够可靠地剥离裸片的裸片粘接机。

背景技术

将裸片(半导体芯片，以下简称裸片)搭载在配线基板或引线框等的基板上而组装组件的工序的一部分包含：从半导体晶圆(以下，简称晶圆)分割裸片的工序和将分割的裸片搭载在基板上的裸片粘接工序。

在粘接工序中具有剥离从晶圆分割的裸片的剥离工序。在剥离工序中，从保持在拾取装置上的切割薄膜一个一个地剥离这些裸片，并使用被称为筒夹的吸附夹具将裸片搬运至基板上。

作为实施剥离工序的现有技术，例如存在记载在专利文献1(日本特开2002-184836号公报)及专利文献2(日本特开2007-42996号公报)中的技术。在专利文献1中公开了如下技术，将设置在裸片的四个角上的第一顶出销组和前端比第一顶出销组低且设置在裸片的中央部或周边部上的第二顶出销组安装在销支架上，并且通过使销支架上升而剥离裸片。

另外，在专利文献2中公开了如下技术，设置越靠近裸片的中心部顶出高度越高的三个块体，设置一体形成在最外侧的外侧块体的四个角上并向裸片的角方向突出的突起，依次顶出三个块体。

近几年，以推进半导体装置的高密度安装为目的，加快了封装件的薄型化。尤其，将多张裸片立体地安装在存储卡的配线基板上的层叠封装件已被实用化。在组装这种层叠封装件时，为了防止封装件厚度增加，要求裸片的厚度薄至20μm以下。

若裸片变薄，则与切割薄膜的粘接力相比，裸片的刚性变得极其低。因此，无论是专利文献1的不同高度的第一、第二多级顶出销方式，还是专利文献2的具有突起的多级块体方式，都一下子剥离裸片。

可是，实际上根据裸片的位置而切割薄膜的张力也不同。例如，晶圆的中心部的张力弱，晶圆周边部的张力强。再有，已拾取了相邻裸片的部分的附近张力弱，还未拾取相邻裸片的部分的附近张力强。

以往，固定于拾取装置的晶圆环上的切割薄膜的张力当作在任何部位都相同而进行了拾取。因此，根据如上所述的晶圆位置或拾取的状况，拾取不稳定，从而使拾取错误增多。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而做成，其目的在于提供能够可靠地剥离裸片的拾取方法及拾取装置。

为了达到上述目的，本发明的裸片粘接机的拾取方法，参照具有与粘贴在切割薄膜上的多个裸片之中作为剥离对象的裸片在上述切割薄膜上的位置相对应的顶出量的信息的变换表，决定上述裸片的顶出量，利用筒夹吸附上述裸片，以上述决定的顶出量顶出上述裸片的上述切割薄膜，从而从上述切割薄膜剥离上述裸片。

上述本发明的裸片粘接机的拾取方法，优选的是在上述变换表上记录有预先测定上述切割薄膜的张力并基于该测定的张力的顶出量。

另外，上述本发明的裸片粘接机的拾取方法，在上述变换表上预先记录有基于上述切割薄膜的张力的顶出量，上述裸片粘接机的拾取方法具有如下步骤：在从上述切割薄膜剥离上述裸片时测定该切割薄膜的张力，参照上述变换表，决定根据上述测定的张力的顶出量，以上述决定的顶出量顶出上述裸片的上述切割薄膜，从而从上述切割薄膜剥离上述裸片。

再有，就上述本发明的裸片粘接机的拾取方法而言，上述变换表还包含表示该裸片为合格品或不合格品的信息。

另外，本发明的裸片粘接机具有：保持晶圆环的扩径环；对保持在上述晶圆环上并粘贴有多个裸片的切割薄膜进行保持的保持机构；测定切割薄膜的张力，将根据上述测定的张力的顶出量与上述晶圆环的裸片的位置相对应地预先记录的变换表；识别作为剥离对象的裸片的位置的位置识别机构；参照上述变换表，读出与上述识别的位置对应的顶出量，以该读出的顶出量顶出上述切割薄膜，从而从上述切割薄膜剥离作为上述剥离对象的裸片的剥离机构；以及具有驱动上述剥离机构的上述顶出的驱动机构的顶出单元。

另外，本发明的裸片粘接机具有：保持晶圆环的扩径环；对保持在上述晶圆环上并粘贴有多个裸片的切割薄膜进行保持的保持机构；以该读出的顶出量顶出上述切割薄膜，从而从上述切割薄膜剥离作为剥离对象的裸片的剥离机构；具有驱动上述剥离机构的上述顶出的驱动机构的顶出单元；以及测定上述剥离机构的上述顶出的反作用力的测力传感器，上述剥离机构能够基于上述测定的反作用力改变顶出量。

再有，上述本发明的裸片粘接机，具有将根据上述反作用力的顶出量与上述晶圆环的裸片的位置相对应地预先记录的变换表，上述剥离机构参照上述变换表读出基于上述测定的反作用力的顶出量，并且以该读出的顶出量顶出上述切割薄膜，从而从上述切割薄膜剥离作为上述剥离对象的裸片。