[发明专利]巷旁充填沿空留巷软介质接顶方法无效
申请号: | 201110264691.2 | 申请日: | 2011-09-02 |
公开(公告)号: | CN102296987A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 周保精;徐金海;吴锐;李冲;马钱钱 | 申请(专利权)人: | 中国矿业大学 |
主分类号: | E21F15/00 | 分类号: | E21F15/00 |
代理公司: | 徐州市三联专利事务所 32220 | 代理人: | 周爱芳 |
地址: | 22100*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 充填 沿空留巷软 介质 方法 | ||
1.一种巷旁充填沿空留巷软介质接顶方法,其特征是,通过在充填体和顶板之间采用软介质接顶,使充填结构遵循沿空留巷顶板下沉规律,提高充填结构纵向可缩量和横向稳定性,降低在充填体上产生的不均衡集中应力提高充填结构的稳定性;具体步骤是:
1)根据巷道煤层地质条件计算出巷道顶板到底板整体变形量Δh;
2)采用胶结材料进行沿空留巷施工时,在充填体和巷道顶板之间保留Δh高度空间,然后在Δh高度空间用接顶软介质进行接顶;
3)接顶软介质材料外侧采用封闭材料封闭,防止漏风。
2.根据权利要求1所述的巷旁充填沿空留巷软介质接顶方法,其特征是,所述的接顶软介质为抗压强度与充填材料凝固一天抗压强度相同或相近的材料。
3.根据权利要求1或2所述的巷旁充填沿空留巷软介质接顶方法,其特征是,所述的接顶软介质为软方木或橡胶材料。
4.根据权利要求1所述的巷旁充填沿空留巷软介质接顶方法,其特征是,所述的接顶软介质的宽度为充填体宽度的一半。
5.根据权利要求1所述的巷旁充填沿空留巷软介质接顶方法,其特征是,所述的封闭材料为水泥砂浆、黄泥或其他封闭材料。
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