[发明专利]氮化铝陶瓷基板30瓦10dB衰减片无效
申请号: | 201110264882.9 | 申请日: | 2011-09-08 |
公开(公告)号: | CN102361122A | 公开(公告)日: | 2012-02-22 |
发明(设计)人: | 郝敏 | 申请(专利权)人: | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
主分类号: | H01P1/22 | 分类号: | H01P1/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氮化 陶瓷 30 10 db 衰减 | ||
1.一种氮化铝陶瓷基板30瓦10dB衰减片,其特征在于:其包括一5*5*1MM 的氮化铝基板,所述氮化铝基板的背面印刷有背导层,所述氮化铝基板的 正面印刷有导线及电阻,所述导线连接所述电阻连接形成衰减电路,所述 衰减电路沿所述氮化铝基板的中心线对称,所述衰减电路的输出端、输入 端分别与一焊盘连接,所述两个焊盘沿所述氮化铝基板的中心线对称。
2.根据权利要求1所述的氮化铝陶瓷基板30瓦10dB衰减片,其特征在于: 所述电阻上印刷有玻璃保护膜。
3.根据权利要求1所述的氮化铝陶瓷基板30瓦10dB衰减片,其特征在于: 所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。
4.根据权利要求1所述的氮化铝陶瓷基板30瓦10dB衰减片,其特征在于: 所述衰减电路采用T型电路结构。
5.根据权利要求1所述的氮化铝陶瓷基板30瓦10dB衰减片,其特征在于: 所述银浆导线与所述导体层通过接地银浆连接。
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