[发明专利]高生产效率的4.5英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种高生产效率的4.5英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺，应用于氮化铝陶瓷基体的大功率负载片和衰减片的生产。 

背景技术

目前市场上使用于生产的氮化铝陶瓷基板尺寸普遍为2英寸或者条形。随着氮化铝基板的尺寸越大，因为激光划线布局，表面粗糙度，激光划线精准度，翘曲度，边缘垂直度的误差都会随之增大，这些会导致不良率的成倍增长。同时因为基板的尺寸变大，面积随之成倍增长，而氮化铝陶瓷基板本就是导热性非常好的材质，所以面积增长后，吸热变的更快，印刷过程中的烘烤工艺和烧结工艺控制不好，也会导致不良率成倍增长。所以目前普遍还是采用效率低下的2英寸，甚至条形氮化铝基板，但是随着市场需求的不断增长，单位时间能的产能扩大成为迫切需要解决的问题。 

发明内容

针对上述市场普遍的现象，本发明要解决的技术问题是提供一种能够对4.5英寸氮化铝基板进行量产化的印刷生产工艺。 

本发明采用如下技术方案： 

一种高生产效率的4.5英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺，应用于氮化铝陶瓷基板的大功率负载片和衰减片电路印刷。其特征在于：前期需针对制程对4.5英寸氮化铝基板的激光划线进行合理的布局设计安排，所述4.5英寸氮化铝基板在印刷前需要对表面粗糙度，激光划线精准度，翘曲度，边缘平行度进行严格的筛选。 

优选的，所述4.5英寸氮化铝基板的激光划线需要合理的布局设计安排 

优选的，所述4.5英寸氮化铝基板表面粗糙度控制在0.4-0.5um， 

优选的，所述4.5英寸氮化铝基板激光划线精准度为+/-0.1μm， 

优选的，所述4.5英寸氮化铝基板翘曲度≤0.215mm， 

优选的，平行度为3‰最长边尺寸 

上述技术方案具有如下有益效果：保证良率的前提下大大提高了生长效率，相对于原有条形基板印刷工艺的生产效率大概提高20倍左右，相对于原有2英寸基板印刷工艺的生产效率大概提高了4-5倍左右。大大降低了产品的生产成本。 

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。 

附图说明

图1为本发明4.5英寸氮化铝基板结构示意图。 

图2为2英寸氮化铝基板结构示意图 

图3为条形氮化铝基板结构示意图 

具体实施方式

下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细介绍。 

如图1所示，前期需针对制程对4.5英寸氮化铝基板的激光划线进行合理的布局设计安排，所述4.5英寸氮化铝基板在印刷前需要对表面粗糙度，激光划线精准度，翘曲度，边缘平行度进行严格的筛选。 

以上对本发明实施例所提供的一种高生产效率的4.5英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制，凡依本发明设计思想所做的任何改变都在本发明的保护范围之内。