[发明专利]单一波长多层雷射加工的方法无效
| 申请号： | 201110265242.X | 申请日： | 2011-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN102990227A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 林武郎;石玉光;黄政礼;陈世敏;吕学礼;周明源;李居历;吴文弘 | 申请（专利权）人： | 技鼎股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/40 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊;苏雪雪 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单一 波长 多层 雷射 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种单一波长多层雷射加工的方法，其特征在于，本方法包含：
一切割材料定位步骤，将经过研磨抛光的一切割材料，定位于一雷射切割装置的一载台，且该载台能够依预设的一切割路径移动；
一雷射聚焦调整步骤，将一雷射光聚焦在该切割材料的内部，并调整该雷射光的聚焦点及在该切割材料表面的照射面积，使在该切割材料表面的能量密度，至少达到一临界破坏能量密度；以及
一雷射加工步骤，以该载台带动将该切割材料依预设的该切割路径移动，使得该雷射光至少在该切割材料表面及该切割材料内部同时形成一切割道，
其中该切割材料对该波长的雷射为透明或半透明材料。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该切割材料可为蓝宝石基板，则该雷射光的输出功率至少大于1.8W，而该临界能量密度为2.1×102(W/cm2)。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包含一切割步骤，将该切割材料切割为多个小块，由于形成在该切割材料表面及该切割材料内部同时形成的一切割道，使在切割时该切割材料具有裂片准直性。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步在切割材料的下表面同时形成一切割道。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步在切割材料的内部同时形成多个切割道。
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