[发明专利]化学机械抛光方法无效
申请号: | 201110265344.1 | 申请日: | 2011-09-07 |
公开(公告)号: | CN102294647A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 路新春;王同庆;沈攀 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | B24B37/00 | 分类号: | B24B37/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋合成 |
地址: | 100084 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学 机械抛光 方法 | ||
1.一种化学机械抛光方法,其特征在于,包括:
A)利用抛光头夹持晶圆以在抛光垫上对所述晶圆进行化学机械抛光;
B)在所述步骤A)开始之前、之后或同时利用修整器对所述抛光垫进行修整;和
C)在所述化学机械抛光停止期间向所述修整器的修整头喷水以对所述修整头保湿。
2.根据权利要求1所述的化学机械抛光方法,其特征在于,所述水为去离子水。
3.根据权利要求2所述的化学机械抛光方法,其特征在于,当所述化学机械抛光停止的时间超过预定长的时间段时向所述修整头喷水。
4.根据权利要求3所述的化学机械抛光方法,其特征在于,所述预定长的时间段为至少5分钟。
5.根据权利要求1所述的化学机械抛光方法,其特征在于,在紧接所述修整开始之前向所述修整头喷水。
6.根据权利要求1所述的化学机械抛光方法,其特征在于,所述喷水连续地进行。
7.根据权利要求6所述的化学机械抛光方法,其特征在于,所述喷水至少持续5秒。
8.根据权利要求1所述的化学机械抛光方法,其特征在于,在所述喷水期间所述修整头的旋转速度不大于120转/分钟。
9.根据权利要求2所述的化学机械抛光方法,其特征在于,在所述喷水期间所述水的流量不大于2升/分钟。
10.根据权利要求9所述的化学机械抛光方法,其特征在于,在所述喷水期间所述水的流量不大于1.5升/分钟。
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