[发明专利]照明装置

说明书

本申请要求2010年11月24日向日本特许厅提出的2010-260928号申请的优先权，并将该申请的内容全部包括在内。

技术领域

本发明涉及一种照明装置。

背景技术

近年来，搭载了LED芯片的LED封装体向例如液晶显示装置的背光灯或照明等领域的应用范围扩大。伴随于此，要求LED封装体具有更高的耐久性及进一步减少成本，并且要求提高从LED封装体射出的光的利用效率。

发明内容

本发明的实施方式提供一种提高了从LED封装体射出的光的利用效率的照明装置。

根据实施方式，照明装置具备发光二极管(Light Emitting Diode，LED)模块、导光板、以及支承体。所述LED模块具有基板、设置在所述基板上的布线层、以及搭载在所述布线层上的LED封装体。所述导光板被设置在所述LED模块的搭载了所述LED封装体的面侧，对于从所述LED封装体射出的光具有透过性。所述支承体对所述LED模块和所述导光板进行支承。在所述支承体的支承所述LED模块的部分与支承所述导光板的部分之间设置有反射面，所述反射面对于从所述LED封装体射出的光具有反射性。所述LED模块使搭载了所述LED封装体的面朝向所述反射面，相对于所述反射面相对地倾斜，所述LED模块与所述反射面形成的角度小于90°。

根据本发明的实施方式，能够提供一种提高了从LED封装体射出的光的利用效率的照明装置。

附图说明

图1(a)及图1(b)是本实施方式的照明装置的示意侧视图。

图2(a)及图2(b)是其他实施方式的照明装置的示意侧视图。

图3是本实施方式的灯条的立体图。

图4(a)及图4(b)是表示该灯条的布线层的俯视图。

图5(a)是图4(a)的A-A’线剖视图，图5(b)是图4(a)的B-B’线剖视图。

图6是图4(a)及图4(b)所示的布线层的电路图。

图7是本实施方式的灯条的LED封装体的示意立体图。

图8(a)是该LED封装体的示意剖视图，图8(b)是引线框的示意俯视图。

图9是表示LED封装体的制造方法的流程图。

图10(a)～图12(b)是表示LED封装体的制造方法的示意剖视图。

图13(a)及图13(b)是引线框座的示意俯视图。

图14是其他实施方式的灯条的LED封装体的示意立体图。

图15是该LED封装体的示意剖视图。

图16是图1(b)所示的灯条的示意立体图。

具体实施方式

下面参照附图说明实施方式。另外，对各个附图中的相同的要素赋予相同符号。

图1(a)是实施方式的照明装置的示意侧视图。

本实施方式的照明装置作为例如液晶显示装置的背光灯使用。背光灯被配置于液晶面板的背面侧(显示画面的相反侧)。在图1(a)中，在导光板77的上方配置有未予图示的液晶面板。

并且，本实施方式的照明装置具有作为LED模块的灯条(light bar)10。灯条10具有在基板41上搭载了多个发光二级管(Light Emitting Diode，LED)封装体1的结构。

导光板77对于从LED封装体1射出的光具有透过性，由例如丙烯酸树脂等树脂材料形成。导光板77具有：光入射面77a，面向灯条10的搭载有LED封装体1的面侧；以及与液晶面板对置的光射出面77b。

导光板77被支承在框体等支承体74上。在支承体74上设置有反射片76，该反射片76对于从LED封装体1射出的光具有反射性，在该反射片76上支承导光板77。即，在导光板77的光射出面77b的反面侧设置有反射片76。

灯条10被保持在保持架70上。如图1(a)所示，保持架70具有向支承体74上方突出的基板保持部72。在基板保持部72的、导光板77的光入射面77a侧的面上保持有灯条10。例如，灯条10的基板41通过螺钉或粘合而被固定在基板保持部72上。

在基板保持部72的下端部设置有安装部71，该安装部71向设置有导光板77的位置的反向侧延伸。例如，安装部71通过螺钉或粘合而被固定在支承体74上。由此，保持架70被固定在支承体74上。