[发明专利]光半导体元件密封用树脂组合物及发光装置有效
| 申请号： | 201110265781.3 | 申请日： | 2011-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN102408724A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 今泽克之;柏木努 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K7/00;C08K3/40;C08K7/14;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 密封 树脂 组合 发光 装置 | ||
1.光半导体元件密封用树脂组合物，其特征在于，含有：(A)具有含脂肪族不饱和键的一价烃基的有机基聚硅氧烷；(B)一分子中含有2个以上键合于硅原子的氢原子的有机基氢聚硅氧烷；(C)铂系催化剂；及(D)具有长宽比为1.1～50的各向异性形状的玻璃填料，固化物的折射率为1.45以上。
2.如权利要求1所述的光半导体元件密封用树脂组合物，其特征在于，所述(A)成分为选自下述式的有机基聚硅氧烷，
【化1】
式中，k、m为满足0≤k+m≤500的整数，0≤m/(k+m)≤0.5。
3.如权利要求1或2所述的光半导体元件密封用树脂组合物，其特征在于，所述(D)具有各向异性形状的玻璃填料为长宽比1.1～50的鳞片状玻璃或玻璃切割纤维。
4.如权利要求1～3中任一项所述的光半导体元件密封用树脂组合物，其特征在于，含有树脂组合物总量的5～60质量％的所述(D)具有各向异性形状的玻璃填料。
5.如权利要求1或2所述的光半导体元件密封用树脂组合物，其特征在于，所述(D)具有各向异性形状的玻璃填料的折射率为1.45～1.55，并且，所述固化性有机硅树脂组合物的固化物的折射率为1.45～1.55。
6.发光装置，其用权利要求1或2所述的光半导体元件密封用树脂组合物的固化物进行密封。
7.发光二极管装置，其是使用具有安装有发光元件的引线框的预成型封装、将发光元件安装于引线框、用密封树脂组合物的固化物密封而成的，其中，所述密封树脂组合物为权利要求1或2所述的树脂组合物。
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