[发明专利]印刷电路板的自动化移植修复的流水线制程方法

说明书

技术领域

本发明一种印刷电路板的自动化移植修复的流水线制程方法，尤其是指一种母片及子片间利用凹凸平台式嵌合，且于嵌合处预留容纳胶水的空间，于点胶后嵌植子片再垂直下压，让胶水溢流填充于预留的嵌交空间中，以增加其黏合性的自动化电路板移植修复流水线制程方法。

背景技术

在电子产品讲求轻薄为时尚要求之下，承载电子元件的印刷电路板也变小变薄，因此，在现有技术中，亦常见一片印刷电路板母片可切割成数十片子片的情形。然若其中一片子片故障，将导致整片母片被丢弃，造成无谓的浪费，因此，也出现了印刷电路板的移植修复方法的相关技术，以求物尽其用降低浪费。

在已公开的相关技术中，例如已公开的中国CN1691875A发明专利申请案「印刷电路板不良区域的移植修复方法」，揭露一种印刷电路板不良区域的移植修复方法，其方法中包括：胶带粘合碾压；点胶固化；以及胶带撕除等步骤。但上述的工序除造成程序复杂增加制造成本外，多余工序也会增加不良品的机会。

又例如已公开的中国CN1997266A发明专利申请案「不良多联片印刷电路板重置方法及其系统」，揭露一种不良多联片印刷电路板重置方法及其系统，该方法接合仍采用对接方式需人工黏贴胶带方能注胶；母子片用插固定梢来固定，即需人工逐片置放；计算机主机控制子片载台对位及校正水平。但母子片的上方于黏贴胶带后如何自动注胶以及溢胶后又如何清胶，均为实际施作上的难处。

再例如已公开的中国CN1767724A发明专利申请案「联结PCB基板的方法」，揭露一种联结PCB基板的方法，该方法中的母子片接合虽采用台阶式点胶接合，但施作上仍采用人工单片置放及固定钉固定母子板。

综观上述三个已公开专利前案具有下列缺陷：1)、接合方式如采用切断对接方式，则脱不开必须在接合处底部人工黏贴耐热胶带承接注于隙缝的接着胶，热固后又需人工撕除胶带并清除溢胶；2)、采用固定梢方式固定母子片，则必然人工置放母子片且其移植后的累进公差人工极难控制；3)、又PCB设计孔位几乎没有两片是相同的，因此各料号PCB皆须制作适当的插固定梢孔位的多孔板制具。

因此，有必要设计一种印刷电路板的自动化电路板移植修复流水线制程方法，以克服上述缺陷并提升作业效率及成品精度质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种自动化电路板移植修复流水线制程方法，其母片及子片接合采用凹凸平台式嵌合以符合可自动化植片的条件，且于嵌合处预留容纳胶水的空间，于点胶后嵌植子片再垂直下压，让稠性接着剂受压后平流填充于预留的嵌交空间中，增加其黏合性，且不致溢胶。

本发明的另一目的在于提供一种自动化电路板移植修复流水线制程方法，其于移植修复过程中不需人工逐片置放母子片，不需贴、撕胶带，不需逐片清除溢胶及不需为每一PCB制作孔板、固定梢制具，从而提升成品质量、节省工序并降低成本。

本发明的另一目的在于提供一种自动化电路板移植修复流水线制程方法，其可进行该母片的胀缩计算以求取该PCB母片于原制造时产生的偏移量，以确保移植精度。

本发明的另一目的在于提供一种自动化电路板移植修复流水线制程方法，其可自动编程供该印刷电路板切铣机及该点胶植片机使用，如此，即不需人工依据不同印刷电路板编写不同切铣及点胶植片程序。

本发明的另一目的在于提供一种自动化电路板移植修复流水线制程方法，其于载板的正面涂布止滑胶可防止该母板于载板输送轨装置或点胶植片工作定位上滑动或晃动，因此，本案的母片10及子片20间即不需固定钉或固定梢进行固定，如此，可加速其作业流程，且不需任何制具，因此，可以降低生产成本。