[发明专利]一种用于整片晶圆纳米压印自适应承片台

权利要求书

1.一种用于整片晶圆纳米压印自适应承片台，其特征是，它包括：固定基座(1)、浮动底座(2)、真空吸盘(3)和真空管路(4)，其中，浮动底座(2)位于固定基座(1)之上；真空吸盘(3)固定于浮动底座(2)的上平面；固定基座(1)中设有水平管路(103)，真空管路(4)包括真空管路I(401)和真空管路II(402)，真空吸盘3上设有水平进气口；水平管路(103)与真空管路I(401)相连，水平进气口与真空管路II(402)相连。

2.如权利要求1所述的一种用于整片晶圆纳米压印自适应承片台，其特征是，所述固定基座(1)具有凹形球形结构(101)，浮动底座(2)具有凸形球形结构(201)，固定基座(1)与浮动底座(2)之间为半球形接触。

3.如权利要求1或2所述的一种用于整片晶圆纳米压印自适应承片台，其特征是，所述固定基座(1)内还设有垂直管路(102)，固定基座(1)中央设有中心圆形通孔(104)，中心圆形通孔(104)下方设有内圆形通孔(105)，内圆形通孔(105)分别与中心圆形通孔(104)、水平管路(103)以及垂直管路(102)相通；垂直管路(102)最上端与凹形球形结构(101)相通，垂直管路(102)最下端与内圆形通孔(105)相通。