[发明专利]高白度LED封装用基板无效
| 申请号： | 201110266650.7 | 申请日： | 2011-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN102290519A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 | 申请（专利权）人： | 福建省万邦光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高白度 led 封装 用基板 | ||
【权利要求书】：
1.一种高白度LED封装用基板，其特征在于：所述基板上用于安装反光杯和LED芯片的发光面白度≥70。
2.根据权利要求1所述的高白度LED封装用基板，其特征在于：所述基板采用陶瓷或玻璃制成。
3.根据权利要求1所述的高白度LED封装用基板，其特征在于：所述基板上用于安装LED芯片的发光面白度更佳为≥85。
4.根据权利要求1所述的高白度LED封装用基板，其特征在于：所述基板上用于安装LED芯片的发光面白度最佳为≥88。
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