[发明专利]化学机械抛光垫双面修整盘无效
| 申请号： | 201110266896.4 | 申请日： | 2011-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN102990529A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 杨宗庆;宋健民;王伟东;钱卫;董光乾 | 申请（专利权）人： | 深圳嵩洋微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | B24D3/00 | 分类号： | B24D3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 双面 修整 | ||
【权利要求书】：
1.一种化学机械抛光垫双面修整盘，其特征是：修整盘有一个盘形基体，其两个盘面上耦合有超硬磨料颗粒，形成正反两个工作面；在两个工作面上都有安装孔和定位孔；当一个盘面作为工作面使用时，另一个面是安装面。
2.根据权利要求1所述的化学机械抛光垫双面修整盘，其特征是：其盘面上耦合的超硬磨料颗粒是金刚石、立方氮化硼、多晶金刚石、多晶立方氮化硼、CVD气相生长金刚石的至少一种。
3.根据权利要求1所述的化学机械抛光垫双面修整盘，其特征是：正反两个盘面上的超硬磨料颗粒具有相同的种类、粒度、晶形、分布排列方式、分布密度，在修整中表现同样的性能。
4.根据权利要求1所述的化学机械抛光垫双面修整盘，其特征是：正反两个盘面上的超硬磨料颗粒，其种类、粒度、晶形、分布排列方式、分布密度至少有一项是不相同的，在修整中表现不同的性能。
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