[发明专利]采用双频段超高频谐振进行激光熔覆的方法

权利要求书

1.采用双频段超高频谐振进行激光熔覆的方法，其特征在于，具体按照以下步骤实施：

步骤1：对基体进行预处理，包括清洗、探伤，确定基体无裂纹及污染物；

步骤2：在步骤1得到的预处理后的基体上进行熔覆，熔覆功率为100W-10000W，扫描速度为100-5000mm/min，送粉率为3-80克/min，离焦量为-50-+50mm，在熔覆的过程中采用双频段超高频谐振。

2.根据权利要求1所述的采用双频段超高频谐振进行激光熔覆的方法，其特征在于，所述的步骤2中的双频段超高频谐振，具体按照以下步骤实施：

a.确定高频振动源频率和低频振动源频率，高频振动源频率P_高通过正交试验确定，低频振动源频率P_低为基体的共振频率；

b.将高频振动源触头与低频振动源触头放置于激光熔覆部位，使振动频率可随激光熔覆光斑移动而作用于熔覆层上，调节高频振动源频率至1/4～1/3P_高，同时打开高频振动源与低频振动源，并逐渐线性缓慢升高高频振动源频率，使其在激光熔覆1/5时间时达到确定频率P_高，低频振动频率P_低不变，保持两种频率相互协调作用并持续激光熔覆；

c.待到激光熔覆大约4/5时间时，缓慢降低高频振动源频率，至激光熔覆结束时降低到零，低频振动频率P_低不变，保持此频率继续作用至激光熔覆结束后熔覆层温度降到50℃以下后停止。

3.根据权利要求2所述的采用双频段超高频谐振进行激光熔覆的方法，其特征在于，所述的步骤a中的高频振动源频率P_高通过正交试验确定，具体按照以下步骤实施：正交试验过程中选取激光功率、熔覆速度、送粉率、离焦量这四个因素，正交水平参数按照实际数值范围选取3-10个水平，实验结果衡量高频振动源频率与激光熔覆工艺参数的匹配性能，结果评价原则为：在保证良好激光熔覆效果的前提下，激光熔覆层残余应力越低其评价值越高。

4.根据权利要求1所述的采用双频段超高频谐振进行激光熔覆的方法，其特征在于，所述的步骤2中的熔覆，采用固体激光设备或者气体激光设备。