[发明专利]接地电极装置有效
申请号: | 201110268293.8 | 申请日: | 2011-09-08 |
公开(公告)号: | CN102430852A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 坂井健辅 | 申请(专利权)人: | 富士重工业株式会社 |
主分类号: | B23K11/30 | 分类号: | B23K11/30;B23K11/36 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 宋亮;姜盛花 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接地 电极 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种接地电极装置,特别涉及一种与工件可通电地接触的接地电极装置。
背景技术
当前,在由叠加的板状部件构成的工件的接合中,进行直接点焊或连续焊接,即,在利用一对焊接电极夹紧工件而施加压力的同时,在两个电极间流过一定时间的大电流,由此,通过利用接合部处的发热形成焊点而将板状部件接合。
另一方面,在汽车车身等构造体的板状部件的点焊中,存在在直接点焊中没有配置其中一个焊接电极的空间,或者,在连续焊接中没有负极性电极的配置空间的情况。
作为该应对,进行单面电阻点焊,其可以仅从板状部件重叠的工件的一侧进行焊接。
参照图9对该单面电阻点焊的一个例子进行说明。在将第1板状部件101和第2板状部件102重叠的工件100进行单面电阻点焊时,如果使接地电极106与第2板状部件102可通电地接触,另一方面,使焊接电极105与第1板状部件101的表面抵接而施加压力,则第1板状部件101和第2板状部件102可在接合点a处通电接触,形成从焊接电极105,经由第1板状部件101、接合点a、第2板状部件102至接地电极106的焊接通电路径X。
在该第1板状部件101和第2板状部件102在接合点a处可通电接触的状态下,使焊接电流i从焊接电极105流入接地电极106。由此,通过使焊接电流i的一部分ia流过焊接通电路径X,第1板状部件101和第2板状部件102的接合点a被加热而熔融,形成焊点N。另外,从焊接电极105流入接地电极106的焊接电流i的一部分ib不通过接合点a,而是流过通电路径X1,即,例如从第1板状部件101开始分流至已焊接的接合点b,然后从第2板状部件102至接地电极106。
在该单面电阻点焊中,作为与第2板状部件102可通电地接触的接地电极106,通常使用与第2板状部件102的接触面积较大的铜板,以抑制由与第2板状部件102间的通电电阻而产生的热量。但是,在实际中,如果使由钢板构成的第2板状部件102和由高硬度铜板形成的接地电极106相抵接,则因第2板状部件102的表面形状或接地电极106相对于第2板状部件102的接触角度等的偏差,导致成为第2板状部件102和接地电极106局部接触的点接触状态,该接触部分的电流密度升高,该部位发热,第2板状部件102或接地电极106会局部熔损。
另外,在图10中,对与图9对应的部位标注相同的标号,省略该部位的详细说明,如果使用通常的焊接电极作为接地电极107,则接地电极107和第2板状部件102的接触面积减小,该接触部分的电流密度升高,该部位发热,第2板状部件102会熔损,同时促进接电电极107的磨损。
并且,在图11中,对与图9对应的部位标注相同的标号,省略该部位的详细说明,如果由利用可变形的铜线编制的铜线网构成接地电极108,以确保与第2板状部件102的接触面积,则接地电极108与第2板状部件102的接触面积扩大,电流密度减小,可以抑制第2板状部件102的熔损。但是,由于使用而接地电极108的变形或磨损的情况增加,如果接地电极108变形或磨损,则接地电极108与第2板状部件102的接触面积变小,电流密度变大。
另外,如果形成接地电极108的铜线破损,则破损的铜线与第2板状部件102局部接触,被加热而熔融,担心熔融的铜线附着在第2板状部件102等上而使工件的质量下降。
作为这些问题的应对,专利文献1提出一种确保与工件的接触面积的接地连接装置。参照图12对该接地连接装置的概要进行说明。
接地连接装置110由下述部件构成:压力缸单元112,其安装在机器人臂111上;托架115,其利用螺母114安装在从该气缸112向下方伸出的活塞杆113上;各缓冲单元120,其从该托架115的左右部分垂下;一对L字金属件116,其安装在这些缓冲单元120的下端;以及弯板弹簧状的接地电极130,其架设在这些L字状金属件116之间,两端利用螺栓固定。接地电极130通过将多片导电薄带板层叠,并将这些板预先弯曲为弓状而形成弯板弹簧状。在接地电极130上连接有接地电缆131。
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