[发明专利]总线式测试节点链系统有效

专利信息
申请号: 201110268332.4 申请日: 2011-09-09
公开(公告)号: CN102313871A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 江喜平;冯晓茹 申请(专利权)人: 山东华芯半导体有限公司
主分类号: G01R31/3185 分类号: G01R31/3185
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人: 徐平
地址: 250101 山东省济南市高*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 总线 测试 节点 系统
【权利要求书】:

1.总线式测试节点链系统,针对N个待测节点,其特征在于:该总线式测试节点链系统包括分别连接至N个待测节点的N个测试信号驱动器和用以选通所述N个测试信号驱动器的测试移位控制器;所述测试信号驱动器包括寄存器和三态缓冲器,所述测试移位控制器的输出端通过串行时钟信号线和串行移位数据线依次串接各个测试信号驱动器的寄存器,所述三态缓冲器具有信号输入端、数据选通端、信号输出端,其中,信号输入端接至该测试信号驱动器相应的待测节点,数据选通端与相应的寄存器的串行移位数据输出端连接;N个三态缓冲器的信号输出端均接至测试信号总线,所述测试信号总线的末端设置最终测试金属点。

2.根据权利要求1所述的总线式测试节点链系统,其特征在于:每一个测试信号驱动器内的时钟信号线上均设置时钟信号驱动器。

3.根据权利要求1所述的总线式测试节点链系统,其特征在于:在所述测试信号总线的最末端还设置有信号驱动器。

4.根据权利要求1所述的总线式测试节点链系统,其特征在于:所述最终测试金属点由芯片最顶层金属构成;在制造测试晶圆时使用最顶层金属和次顶层金属过孔的掩膜版定位测试金属点的位置,并在芯片钝化层上开测试孔,以便测试探针插入。

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