[发明专利]一种平板裂缝阵天线粘接加工方法

权利要求书

1.一种平板裂缝阵天线的粘接加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)齐套：将预先机械加工好的馈电波导、馈电板、辐射板备齐；

2)表面处理：将齐套的各零件的表面进行导电氧化；

3)在所述馈电波导平整的一面涂导电胶，胶层要薄而均匀，然后粘接到所述馈电板的一面，并用螺钉固定；

4)固化，在适当的温度下固化一定时间，确保胶粘剂完全固化；

5)在定位销导向下，在所述馈电板的另一面安装印胶模板；

6)用所述印胶模板漏印胶线，印好后，取下印胶模板；

7)修补所述印胶模板桥连部位的胶线，确保胶线宽度、高度一致、均匀；

8)在所述定位销导向下，使用螺钉装配馈电板和辐射板，所述螺钉蘸有少量胶液；

9)装好夹具；

10)固化，在适当的温度下固化一定时间，确保胶粘剂完全固化；

11)固化完毕后，卸掉所述夹具，用胶粘剂修补周边和外围的缺胶处；

12)固化，在适当的温度下固化一定时间，确保修补的胶粘剂完全固化；

13)调试：测试所述天线的电气性能指标。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述印胶模板为磁性材料薄板，所述的安装印胶模板为采用电磁工作台施加电磁吸力，以保证印胶模板贴平。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述印胶模板为不锈钢板，所述的安装印胶模板为采用夹具将印胶模板压平。

4.根据权利要求1-3之一所述的方法，其特征在于，所述印胶模板的图形尺寸与天线一致，印胶图案和位置均按照天线绘制，并采用激光或切割工艺来加工。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述印胶模板厚度为0.1-0.8mm，设有若干桥连部位，桥的宽度为0.3-10mm。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，当天线各波导腔体之间的隔墙厚度为a时，印胶缝的宽度为0.3a-1.0a。