[发明专利]制备用于表面处理的镁合金基体的方法

说明书

技术领域

本发明通常涉及对镁合金基体施加表面处理的方法，其更具体地涉及制备用于表面处理的镁合金基体。

背景技术

金属基体包括但不限于各种制造元件和/或部件，常常在最终完工(例如涂装)前用电沉积涂层处理。基体在电沉积涂层的施加之前必须是干净的。典型地，且具体地在大规模生产中，基体在湿法清洁工艺中用水基溶剂被清洁，所述溶剂诸如但不限于酸性溶剂或碱性溶剂。基体被允许干燥且然后浸在电沉积溶液的浴槽中，于是电荷被施加到金属基体，其吸引悬浮在含水溶液中的带相反电荷的涂料粒子。电沉积涂层工艺提供在基体整个表面的保护膜。

“无电镀(electroless)”电沉积涂层工艺已被开发出，用于使用电沉积溶液涂布由镁合金制造的和/或包括镁合金的基体。无电镀涂层工艺将电沉积溶液施加到镁合金基体，而不将电荷施加到镁合金基体。因此，无电镀涂层工艺不需要电荷。而是，无电镀涂层工艺将基体浸入电沉积溶液或与电沉积溶液类似的溶液的浴槽中，以施加电沉积溶液，从而包含材料的聚合物层由于表面碱化作用而被沉积到镁合金基体上。

无电镀涂层工艺当被施加到在基体的外表面上具有氢氧化镁层的镁合金基体时不那么有效。因为镁合金基体和湿法清洗溶液之间的反应在基体的外表面上产生氢氧化镁层，镁合金基体可被“干法抛光”，也就是，当没有含水溶液的情况下被清理，以在基体外表面形成氧化镁层来代替在使用湿法清洗溶液时所形成的氢氧化镁层。无电镀涂层工艺当施加到没有任何表面膜的干净镁合金基体或在基体的外表面上具有氧化镁层的镁合金基体时更加有效。

发明内容

提供了一种对镁合金基体施加表面处理的方法。该方法包括用湿法溶液清洁镁合金基体，由此氢氧化镁层被形成到镁合金基体上，加热镁合金基体以将氢氧化镁层转化为氧化镁层，及在没有在镁合金基体和电沉积溶液任一者中施加电荷的情况下，将电沉积溶液的涂层施加到镁合金基体。

提供了一种制备用于表面处理的镁合金基体的方法。该方法包括用湿法溶液清洁镁合金基体，由此氢氧化镁层被形成到镁合金基体上，及加热镁合金基体以将氢氧化镁层转化为氧化镁层。

相应地，镁合金基体可以用湿法清洗溶液清洗，其在基体的外表面上产生氢氧化镁层。对于大规模生产，湿法清洁工艺比用干法抛光工艺清理镁合金基体更加划算。基体然后被加热以将氢氧化镁层转化成氧化镁层，其然后允许镁合金基体的表面通过五点度涂层工艺并用电沉积涂层来处理，其中电沉积溶液通过在没有电荷的情况下简单地将镁合金基体浸入电沉积溶液的浴槽中来施加。当与需要电荷施加到镁合金基体的传统电沉积涂层工艺比较时，无电镀涂层工艺减少将电沉积溶液施加到镁合金基体的成本。

本发明的上述特征和优势，以及其他特征和优势通过用于执行所附权利要求限定的本发明的一些较佳模式和其他实施例的以下详细描述并结合附图可以得到更好的理解。

附图说明

图1是用于镁合金基体的表面制备和处理工艺的示意图。

具体实施方式

参考图1，其中，几个附图中相同的附图标记表示相同的部件，一种对基体22施加表面处理的方法通常以20示出。基体22由镁合金制造和/或包括镁合金，且在后文中指的是镁合金基体22。表面处理可包括但不限于“无电镀的(electroless)”电沉积涂敷工艺，将后文更详细地描述。

施加表面处理的方法20包括制备用于表面处理的镁合金基体22的方法24。制备镁合金基体22的方法24包括清洁镁合金基体22。镁合金基体22通过用湿法清洗溶液28进行的湿法清洗工艺而被清洁。湿法清洗溶液28可包括但不限于以酸性水为基的清洗溶液、以碱性水为基的清洗溶液或以酸性水和碱性水为基的清洗溶液的组合，其中酸性和碱性清洗溶液可以以相对于彼此的任何顺序施加。湿法清洗工艺可包括但不限于将镁合金基体22浸入湿法清洗溶液28的浴槽中(通常在30示出)，以溶解和/或以其他方式从镁合金基体22去除污物、残屑和/或油脂。应该意识到在此处未示出或未描述的一些其他方式中，可以施加湿法清洗溶液28并清洗镁合金基体22。因为湿法清洗溶液28是水基的，所以氢氧化镁层32在湿法清洗工艺中被形成在镁合金基体22的外表面。氢氧化镁层32会阻碍通过无电镀涂敷工艺将电沉积溶液40有效结合(bonding)和/或涂敷到镁合金基体22上。