[发明专利]用于制造半导体芯片面板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于制造半导体芯片面板的方法和一种压缩模制设备。

背景技术

为了制造半导体芯片封装器件，开发出了所谓的嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术。尤其，此技术为需要较高集成水平和较大数量的外部接触件的半导体器件提供了晶圆级封装技术方案。该eWLB技术成功地使得半导体制造商能够提供小型且高性能的半导体封装技术，其中各个半导体芯片封装器件具有提高的热学和电气性能。然而，对于提高封装过程的性能、成品率和产量具有稳定的需求。

附图说明

附图被包括以提供对实施例的进一步理解，并被结合到本说明书中且构成本说明书的一部分。附图图示了实施例，且与说明书一同用于解释实施例的原理。因为其他实施例和实施例的很多意图优点通过参考以下的详细说明而变得更好理解，所以它们将被容易地认识到。附图的元件不一定相对彼此按照比例绘制。相似的参考数字指定对应的类似部件。

图1示出根据实施例的用于制造半导体芯片面板的方法的流程图；

图2A-2C示出用于图示根据实施例的图1的方法的连续阶段中的压缩模制设备的示意性侧剖视图表示；

图3A-3C示出用于图示根据实施例的图1的方法的连续阶段中的压缩模制设备的示意性侧剖视图表示；

图4示出用于图示根据实施例的图1的方法的载体的示意性侧剖视图表示；

图5示出绘制根据实施例和比较示例的在粘合带处温度随时间变化的示图；

图6示出根据实施例的用于制造半导体芯片面板的方法的流程图；

图7示出根据实施例的用于制造半导体芯片面板的方法的流程图；以及

图8示出根据实施例的用于制造半导体芯片面板的方法的流程图。

具体实施方式

在以下的详细说明中，对附图进行参考，其形成此文的部分以及其中作为例示示出可以在其中实现本发明的特定实施例。在这点上，方向性术语，诸如“顶”、“底”、“前”、“后”、“头”、“尾”等，参考所说明图的取向进行使用。因为实施例的部件能够以许多不同的取向进行定位，所以方向性术语为了说明的目的而使用，而绝不进行限制。要理解，可以利用其它实施例以及可以进行结构或逻辑的改变而不偏离本发明的范围。因此，以下的详细说明不要在限制意义上进行理解，且本发明的范围由所附权利要求书来限定。

现在参考附图来说明各方面和实施例，其中相似的参考数字通常自始至终用于表示相似的元件。在以下的说明中，为了解释的目的，阐明了许多特定细节以便提供对实施例的一个或多个方面的透彻理解。然而，对于本领域技术人员来说可能显而易见的是，可以利用较少程度的特定细节来实现实施例的一个或多个方面。在其它实例中，以示意性形式示出已知结构和元件，以便便利说明实施例的一个或多个方面。要理解，可以利用其它实施例以及可以进行结构或逻辑的改变而不偏离本发明的范围。进一步应该注意到，附图不按照比例绘制或不一定按照比例绘制。

另外，虽然可以关于数个实施方式中的仅仅一种来公开实施例的特定特征或方面，但是该特征或方面可以如可能对于任何给定或特定应用所期望和有利的那样与其他实施方式的一个或多个其它特征或方面组合。此外，就在详细说明或权利要求书中使用术语“包括”、“具有”、“带有”或其其他变型的意义来说，这些术语意图以类似于术语“包括”的方式是包含性的。可以使用术语“耦合”和“连接”连同衍生词。应该理解，这些术语可以用于指示两个元件彼此协同操作或交互而不管它们是处于直接物理或电气接触，还是它们不与彼此直接接触。并且，术语“示例性”仅仅意味着示例，而非最佳或最优的。因此，以下的详细说明不要在限制意义上理解，并且本发明的范围由所附权利要求书来限定。

那里使用的器件，也就是半导体芯片或半导体管芯，可以包括在它们的外表面的一个或多个上的接触元件或接触焊盘，其中接触元件例如用于将相应器件与布线板电气接触。接触元件可以由任何导电材料制成，例如由下述材料制成：诸如铝、金或铜的金属；或者金属合金，例如焊料合金；或者导电有机材料；或者导电半导体材料。

多个半导体芯片会变成利用密封（encapsulant）材料进行封装或覆盖。该密封材料可以是任何电气绝缘材料，如例如任何类型的模制材料、任何类型的环氧树脂材料、或者具有或不具有任何类型的填充材料的、任何类型的树脂材料。