[发明专利]一种电镀银合金的铜合金电线

说明书

技术领域

本发明涉及电缆，尤其是涉及一种电镀银合金的铜合金电线。

背景技术

时效型铜合金长期以来一直存在强度与导电率之间此消彼长的矛盾，即电导率高则强度非常低，强度高则电导率很难提高；研制高强高导铜合金的基本原理是，采用低固溶度的合金元素加入铜中，通过高温固溶处理，合金元素在铜基体中形成过饱和固溶体，电导率恶化，强度提高，通过挤压、拉拔或轧制等变形加工，可以进一步提高强度；时效处理后，过饱和固溶体分解，大量的合金元素以沉淀相析出于铜基体中，电导率迅速提高，同时由于时效析出相的强化作用，因而仍保持较高强度；Cu-0.5％Cr合金是典型的析出强化型铜合金，热处理后具有较高的强度(^-450MPa)和硬度，良好的导电(^-80％IACS)、导热性和耐磨性，同时具有较高的抗软化温度，保证了其热稳定性，但存在高温脆性开裂和易于过时效等问题，Cu-0.1％Zr合金虽没有Cu-Cr系合金的脆性开裂和过时效问题，但析出物易长大，造成强度偏低，仅靠单一的添加元素和析出相来强化的铜合金材料，其电导率虽高，但强度普遍偏低。

在于现有技术当中有通过添加银来提高到电率，但银的填入，导致了合金化的不均匀，影响了抗拉强度的提升。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种克服上述现有技术缺陷的铜合金电缆；

本发明所制备一种电镀银合金的铜合金电线，在于包括下述重量百分比的元素：

Zn 0.97-1.74％

In 0.23-0.47％

Mg 0.08-0.15％

Al 0.009-0.016％

Ti 0.34-2.79％

Y  0.67-3.21％

余量为铜及不可避免的杂质，所述的电镀银合金的工艺为：

AgCl 0.1-0.2mol/L

SnSO₄ 0.15-0.3mol/L

焦磷酸钾(K₂P₂O₇)0.5-1.0mol/L；

电镀时间为30-120s，电流密度为5-10A/cm2，厚度为5-10微米；镀层中原子比为Ag∶Sn＝1∶2-2∶1。

本发明的突出优点之之一通过电镀银合金能够提高导电率，但又不会改变基体合金线材的力学性能；并且其突出优点之二在于提高了合金的耐磨性。

具体实施方式

实施例一

一种电镀银合金的铜合金电线，在于包括下述重量百分比的元素：

Zn 1.74％

In 0.47％

Mg 0.15％

Al 0.016％

Ti 2.79％

Y 3.21％

所述的电镀银合金的工艺为：

AgCl 0.1mol/L

SnSO₄ 0.15mol/L

焦磷酸钾(K₂P₂O₇)0.5mol/L；

电镀时间为30s，电流密度为5A/cm2，厚度为5微米；镀层中原子比为AG∶Sn＝1∶2。

实施例二

一种电镀银合金的铜合金电线，在于包括下述重量百分比的元素：

Zn 0.97％

In 0.23％

Mg 0.08％

Al 0.009％

Ti  0.34％

Y 0.67％

电镀工艺同实施例1。

实施例三

一种电镀银合金的铜合金电线，在于包括下述重量百分比的元素：

Zn 1.25％

In 0.343％

Mg 0.12％

Al 0.013％

Y 2.34％

所述的电镀银合金的工艺为：

AgCl 0.2mol/L

SnSO₄ 0.3mol/L

焦磷酸钾(K₂P₂O₇)1.0mol/L；

电镀时间为120s，电流密度为10A/cm2，厚度为10微米；镀层中原子比为Ag∶Sn＝2∶1。

实施例四

一种电镀银合金的铜合金电线，在于包括下述重量百分比的元素：

In 0.40％