[发明专利]LED灯具及制造该LED灯具的方法无效
申请号: | 201110270390.0 | 申请日: | 2011-08-31 |
公开(公告)号: | CN102966860A | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 刘廷明;钟传鹏;陈鹏;郑盛梅 | 申请(专利权)人: | 奥斯兰姆有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王萍;陈炜 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 灯具 制造 方法 | ||
技术领域
本发明总体上涉及照明的技术领域,更具体地说,涉及一种LED灯具,及制造该LED灯具的方法。
背景技术
目前有两种方式来构造LED灯具。
第一种是由单行或多行的LED来构造LED灯管,灯罩是散光器或填充有散光材料以确保发光是均匀的。这种LED灯管的结构如图1所示。该灯管的缺点如下:灯罩(散光器)11影响了LED灯管的光效率;单个LED芯片12焊接在PCB上,整个PCB再焊接或旋拧在铝基板或散热器上,制造起来比较麻烦;因为需要通过螺丝使LED铝基板14和散热器13紧密接触,这种灯结构复杂。
第二种由板上芯片(chip on board,COB)面板LED模块制造,其罩是透明的,不填充有散光材料。这种灯结构如图2所示。其缺点在于:LED是面板源,不能达到传统荧光灯那样的光分布;需要将COB LED的封装板焊接或旋拧到铝基板或散热器上,制造麻烦;需要通过螺丝使LED铝基板14和散热器13紧密接触,这种灯结构复杂;LED荧光体是某种软硅脂,需要加罩来保护COB LED芯片,透明罩11使PCB或铝暴露,影响了外观,而且也降低了光效率。
发明内容
鉴于以上问题,本发明的实施例提出一种LED灯具以及一种制造该LED灯具的方法,可以克服上述现有技术中的缺陷中的至少一种。
根据本发明的实施例,提供一种LED灯具,包括:多个LED发光单元;以及安装部件,用于将所述多个LED发光单元安装在所述LED灯具中;其中,所述多个LED发光单元被安装成使得这些LED发光单元不在同一个平面上。
根据本发明的实施例,还提供一种制造LED灯具的方法,包括:形成安装部件;通过安装部件将多个LED发光单元安装在所述LED灯具中,使得这些LED发光单元不在同一个平面上。
本发明的实施例还提供一种包括如上所述的LED灯具的照明装置。
根据本发明实施例的LED灯具和制造LED灯具的方法能够使得发光更均匀,此外可以获得以下有益技术效果中至少之一:更有助于散热,提高了发光效率,降低了LED灯具的制造成本。
附图说明
参照下面结合附图对本发明实施例的说明,会更加容易地理解本发明的以上和其它目的、特点和优点。
图1是示出根据现有技术的LED灯管结构的图;
图2是示出根据现有技术的另一个LED灯管结构的图;
图3是示出根据本发明实施例的LED灯管的结构的示意图;
图4是用于说明轴线与柱体的关系的说明图;
图5是用于说明安装部件的构成方式的示意图;
图6是示出根据本发明实施例的LED灯管结构的示意图;
图7a是示出根据本发明实施例的LED灯管中驱动器的安装方式的示意图;
图7b示出了在使用图7(a)所示的安装部件的情况下,安装部件、LED芯片以及硅脂的配置结构的分解示意图;
图8是用于说明根据本发明实施例制造LED灯管的方法的示意图。
具体实施方式
下面参照附图来说明本发明的实施例。在附图中相同的附图标记表示相同或类似的部件。在本发明的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其他附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意,为了清楚的目的,附图和说明中省略了与本发明无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。例如,对于LED灯管的与本发明技术要点无关的部分、如端盖等不做具体描述,只描述与本发明密切相关的部件的设置。
根据本发明实施例的LED灯具包括:多个LED发光单元;以及安装部件,用于将多个LED发光单元安装在LED灯具中。其中,多个LED发光单元被安装成使得这些LED发光单元不在同一个平面上。
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